芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环评报告书.pdf

芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书 目录 概述 1 1. 项目背景 1 2. 项目特点 1 3. 环境影响评价的工作过程 2 4. 分析判定相关情况 3 5. 关注的主要环境问题 3 6. 环境影响评价的主要结论 4 1 总则5 1.1 编制依据 5 1.2 环境影响识别与评价因子选择 11 1.3 环境功能区划与评价标准 13 1.4 评价工作等级和评价范围 18 1.5 主要环境保护目标 20 1.6 评价工作程序 22 1.7 规划相容性分析 22 2 项目概况29 2.1 项目基本情况 29 2.2 产品方案 30 2.3 项目组成 30 2.4 主要原辅材料 32 2.5 主要生产设备 35 2.6 公用工程 36 2.7 循环冷却系统 37 2.8 储运工程 37 2.9 劳动定员及生产制度 38 3 工程分析39 3.1 生产工艺流程及产排污分析 39 3.2 公用工程环保设施产污环节分析 43 I 芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书 3.3 产污环节汇总 43 3.4 污染物源强、治理措施及达标排放分析 44 3.5 物料平衡 58 3.6 非正常工况 58 3.7 污染物排放“三本帐”汇总 60 3.8 总量控制 61 3.9 清洁生产 62 4 区域环境概况64 4.1 自然环境概况 64 4.2 临港重装备产业园区概况 71 5 环境质量现状调查与分析74 5.1 环境空气质量现状调查与评价 74 5.2 地表水环境质量现状调查与评价 76 5.3 声环境质量现状 77 5.4 土壤地下水环境质量现状调查与评价 78 6 环境影响预测与评价79 6.1 施工期环境影响分析 79 6.2 运营期环境空气影响分析 79 6.3 废水纳管可行性分析 83 6.4 运营期固体废物影响分析 87 6.5 运营期声环境影响分析 91 6.6 运营期土壤及地下水环境影响分析 93 7 环境风险评价95 7.1 物质危险性识别 95 7.2 评价依据 95 7.3 环境敏感目标概况 96 7.4 环境风险识别 96 7.5 环境风险分析 97 7.6 环境风险防范措施及应急要求 97 7.7 分析结论 101 II 芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书 8 环境保护措施及可行性分析 102 8.1 废气治理措施的可行性分析 102 8.2 废水治理措施的可行性分析 105 8.3 噪声污染防治措施的可行性分析 105 8.4 固体废物处置措施的可行性分析 106 8.5 土壤地下水防治措施的可行性分析 108 9 环境影响经济损益分析 109 9.1 环境保护投资估算 109 9.2 环保投资比例 109 9.3 环境经济损益分析综述 109 10 环境管理与监测