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在 COMSOL Multiphysics 5.2a 版本中创建 射频加热 此模型基于 COMSOL Software License Agreement 5.2a 。 所有商标均为其各自所有者的财产。请参见 /trademarks 。 简介 本模型包含一根弯曲射频波导，在波导内有一电介质块。电介质块以及波导壁上 的电磁损耗使整个装置发热，其中电介质块的材料属性随温度变化。进行了瞬态求解 和稳态求解。