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第 50 卷第 18 期 机 械 工 程 学 报 Vol.50 No.18
2 0 1 4 年 9 月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Sep. 2 0 1 4
DOI ：10.3901/JME.2014.18.092
QFN
*
1 1 1 1 2
秦 飞 夏国峰 高 察 安 彤 朱文辉
(1. 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京 100124 ；
2. 天水华天科技股份有限公司封装技术研究院 天水 741000)
提出一种基于数值模拟的试验设计方法，研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead，QFN)封
装热疲劳寿命的影响，并进行最优因子的组合设计，以提升热疲劳可靠性。采用 Anand 黏塑性本构模型描述无铅钎料
Sn3.0Ag0.5Cu 的力学行为，建立三维有限元模型分析焊点在温度循环过程中的应力应变，采用 Coffin-Manson 寿命预测模型计
算多圈 QFN 封装的热疲劳寿命。采用 Taguchi 试验设计(Design of experiment，DOE)方法建立 L 8
27(3 )正交试验表进行最优因
子的组合设计。采用有限元分析方法对最优因子组合设计结果进行验证。结果表明，印制电路板(Printed circuit board，PCB)
的热膨胀系数、焊点的高度和塑封料的热膨胀系数对热疲劳寿命的影响最为显著；初始设计情况下多圈 QFN 封装的热疲劳
寿命为 767 次；最优因子组合设计情况下的热疲劳寿命提高到 4 165 次，为初始设计情况下的 5.43 倍。
：多圈 QFN 封装；数值模拟；热疲劳寿命；试验设计
：TN406
Design of Experiment Methodology for Thermal Fatigue Reliability of
Multi-row QFN Packages Based on Numerical Simulations
QIN Fei1 XIA Guofeng1 GAO Cha1 AN Tong1 ZHU Wenhui2
(1. College of Mechanical Engineering and Applied Electronics Technology,
Beijing University of Technology, Beijing 100124;
2. Packaging Technology Research Institute, Tian Shui Hua Tian Technology Co., Ltd., Tianshui 741000)
Abstract ：A design of experiment (DOE) methodology based on numerical simulation is presented to improve thermal fatigue
reliability of multi-row quad flat non-lead (QFN) packages. The i
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