2021年中国IC载板行业市场分析.docx

2021年中国IC载板行业市场分析 ??一、定义与背景 ??IC载板，是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。IC卡封装框架的供应都是依靠进口。 ??5g市场的复苏推动了2021年半导体产业的发展。在5g时代，手机和其他电子设备日益复杂的功能增加了对芯片的需求。目前，各国已恢复5g建设，大型移动处理器制造商已推出5g芯片。5g各种应用已得到充分探索，应用场景不断实施。 2018-2020年半导体子行业营收（十亿美元） Gartner、 ??二、行业现状 IC载板市场的特点是寡头垄断，IC载板技术起源于日本，引领BT载板生产，在开发初期，ibidegn、shinko和京瓷等领先制造商就诞生了。1999年，日本有28家硬质有机包装基板制造商，包括19家大型企业。随着半导体产业向韩国和台湾的转移，封装基板产业逐渐从日本向两地发展，带动了韩国和中国台湾高品质IC载体企业的发展，如欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机。受韩国和中国台湾制造商进入的影响，日本企业退出中低端市场，主导FCBGA和FCCSP等高端封装产品。韩国和中国台湾企业正在支持当地的封装产业链。三星电机产品线主要提供FCPOP产品，大德、信泰、KCC、LC等均有IC载板工厂。中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕和欣兴是主要的IC载体企业。 全球IC载板企业主要情况 公司名称 国家 主要IC载板产品 主要客户 欣兴电子 中国台湾 VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA 高通、博通、NVIDIA、Inter、AMD 景硕科技 中国台湾 VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF 高通、博通、Inter 南亚电路 中国台湾 FC、VB封装基板 高通、博通、NVIDIA、Inter、AMD 日月光 中国台湾 IC载板 日月光 揖斐电 日本 FC CSP、FC BGA 苹果、三星 京瓷 日本 FC基板和模块基板 SONY 新光电气 日本 FC基板 Inter 三星电机 韩国 FC CSP、FC BGA和射频模组封装基板 三星、苹果、高通 信泰 韩国 PBGA/CSP、BOC、FMC、FC CSP 三星、闪迪、LG 大德 韩国 IC载板 三星 Choice、 ??在营业收入和产能规模方面，日本、韩国和台湾具有领先优势。2020年，全球前十大包装基板企业占据80%以上的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机分别占14.78%、11.20%和9.86%，位居前三位。 ??中国大陆集成电路板起步较晚，多数企业属于外资属性。以昆山南亚、苏州新兴、苏州京朔为例，他们都是有台资背景的制造商。中国大陆资产的包装基地制造商包括兴森科技、深南电路和珠海越亚。2009年，中国包装基板产业化取得突破性进展，国内企业在技术水平、加工能力、市场占有率等方面仍处于落后地位。2020年，中国大陆包装基板产值呈现快速增长趋势。中国大陆IC板产值约为14.8亿美元，全球份额为14.5%，但中国大陆制造的包装基础产品大多来自外国企业，国内企业的包装基板产值约为5.4亿美元，全球份额为5.3%。 ??IC载板在需求端呈现出高度定制趋势。IC承载板需求侧定制需求高，使得供应侧在生产过程中无法形成标准化。然而，IC载体生产线的成本过高。行业采用“一线多工”的生产模式，手动调整参数。虽然这种方法有效地控制了生产成本，但很难提高产量。 IC载板产线建设所需设备 设备名称 数量 金额（万元） VCP 烘干一体线 5 12600 LDI 曝光机 6 10205 飞针测试机 23 9409 治具电测机 17 9376 激光钻孔机 17 8500 水平 PTH 线+水平闪镀 2 5200 外观检查机 10 2980 垂直 PTH 线 1 2600 AOI线 4 1580 ABF 压膜机 2 1262 其他 / 16507 胜宏科技定增说明书、 ??三、下游市场 ??IC载板下游市场之一是存储器芯片。在众多存储器芯片中，应用最广泛的是内存dram、闪存NANDFlash和NORFlash。DRAM通常用作计算机CPU实时处理数据时的存储介质，NAND通常用作大容量存储介质，nor通常用作物联网设备中的小容量存储介质。内存不同于闪存,尽管它们都是处理器处理所需数据的载体，但内存的功能是为处理当前所需的数据提供空间，它