八探伤工艺的编制与国内外标准比较.docxVIP

{生产工艺技术}八探伤工艺的编制与国内外标准比较 序号 1 2 3 4 5 6 探头种类 直探头 双直探头 K1 K1 探测频率（MHz） 2.5 2.5 2.5 2.5 晶片尺寸（mm） Φ20 8x10 14x16 14X16 参考反射体 Bc Φ Φ3 Φ3 反射体深度（mm） 148 50 90 90 调节（dB） 34 22 Φ3-4 Φ3-4 参考波高（mm） 40 40 40 40 表面补偿（dB） 0 2 2 2 探测（dB） 0 20 0 0 探测面 外圆 外圆端面 外圆 外圆 探测方向、深度 1 个 3 个、50 轴向 周向 探测比例（%） 100 100 200 200 探测条件 定量线 评定线 判废线 判废长度 序号 （mm） 纵 横 纵 横 纵 横 纵 横 向 向 向 向 向 向 向 向 1 Φ2 Φ2-6dB Φ4 2 Φ2 Φ2-6dB Φ4 3 Φ+4dB Φ3-2dB Φ3-10dB 4 Φ+4dB Φ3-2dB Φ3-10dB 部门：XXX 编制：XXX 校对：XXX 批准：XXX 日期：XXX 下面举例说明之。 1.筒类锻件探伤工艺卡 筒类锻件超声波探伤工艺卡见表 8.1. 先对探伤工艺卡做如下说明。 （1）筒体工件的材料规格：筒体外径为Φ2388mm，内径为Φ2092mm，长为 2940mm，材料为 18MnMoNb。 （2）探伤时机：在筒