连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 ? * Jr (10)申请公布号 C\? 111151864 A (43)申请公布日2020. 05. 15 申请号 202010046867.6 申请日 2020.01.16 申谐人吉林大学 地址130012吉林省K春市前进大街2699 号 发明人邱小明徐宇欣邢飞黄伟宸 阮野苏金龙潘新博 (74)专利代理机构长春吉大专利代理有限责任 公司22201 代理人朱世林 (51)lnt.CI. B23K 20/022006.01) B23K 20/25(2006.0】) 权利要求书1页 说明书5页 附图I页 (54)发明名称 连接柯基粉末合金与低膨胀高温合金的焊 接材料和工艺 (57)摘要 本发明公开了一种连接钧基粉末合金与低 膨胀高温合金的焊接材料和工艺,采用扩散焊焊 接鸨基粉末合金与低膨胀高温合金，作为扩散焊 接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比汁 (wt/%)：)(Ni):10?30,把(Pd)：0.5-1.0.% (V)：l-10.钛(TiLl?5,余宣铜(3)。采用的焊接 「?艺是扩散焊接，连接鸨基粉末合金与低膨胀高 温合金的焊接材料是作为扩散焊接的中间层，采 用本发明所述的焊接材料和工艺，焊接温度较 低，避免钙的仰结晶导致晶粒长大引起外基粉末 合金的力学性能严至受损,在较低的焊接温度下 y可以获得优异的钙基粉末合金