集成电路的封装辨认.pptxVIP

任务5 集成电路的封装辨认 5.1 任务描述; 5.2 任务资讯 5.2.1 集成电路的分类 集成电路按内部处理信号的功能可分为，模拟集成电路、数字集成电路；按制作工艺可分为，半导体、薄膜、厚膜、混合集成电路等；按集成度高低不同可为，小规模（SSI）、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)集成电路等；按封装形式可分为，晶体管式、扁平式、直插式等；按材料可分为，金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料等；按装配方式可分为，通孔插装式、表面组装式、直接安装式等；按导电类型不同可分为，双极性集成电路和单极性集成电路。;模拟集成电路按用途可分为集成运算放大器（电压比较器）、直流稳压器、功率放大器及专用集成电路等。数字集成电路主要有两大类，组合逻辑电路和序向逻辑电路；在实际过程中，最常见的数字集成电路主要有TTL和CMOS两大类。 (1)小规模集成电路 集成50个以下的元件;(2)中规模集成电路 集成50~100个元件 ;(3)大规模集成电路 集成100个以上元件 ;(4)超大规模集成电路 集成10000个以上元件 (5)晶体管式集成电路 ;(6)直插式集成电路 (7)扁平式集成电路 ;1、我的经营理论是要让每个人都能感觉到自己的贡献，这种贡献看得见，摸得着，还能数得清。 2、你一生中卖的唯一产品就是你自己 3、 决定经济向前发展的并不是财富500强，他们只