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手机结构设计和测试规范 制订： 审核： 标准化： 批准： 目录 前言 第一章 手机结构件测试概述 第二章 结构总体要求 第三章 塑料件的检验 第四章 结构件尺寸和公差测量 第五章 结构件盐雾测试 第六章 结构件高低温和温度冲击测试 第七章 结构件跌落测试 第八章 结构件振动测试 第九章 结构件喷涂测试 第十章 结构件寿命测试 第十一章 结构件声学测试 第十二章 结构件 EMC 测试 前言 本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考 使用。本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品 研究所结构部进行了补充和完善。 本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定 参考。本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结 果分析等。 第一章 手机结构件概述 手机结构件主要包括塑料件， 橡胶件，金属件，其它辅料等。 其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳， 翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。橡胶件有键盘 按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。金属件有簧片，金属 支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫 等。手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。 手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀 测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测 试，寿命测试，声学测试， EMC 测试。每一种测试都有专用的测 试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和 生产，技术质量部门，作为参考。 以下是每种测试的详细描述。 第二章 结构总体要求 1 主要内容与适用范围 本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。 本规范适用于手机整机结构。 2 引用标准 GB/T 15844.1— 1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件 3 原理 手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、 结构件 装配要求、 消费者对产品的反馈、 目前生产技术工艺所能达到的技术 指标而制订的规范。 4 测试仪器和测试方法 目测 塞规 光标卡 色差检测仪 5 测试定义和设计要求 5.1 手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠， 结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。 5.2 手机结构要求在不打开其机壳下就能测量其电性能。在特殊情况 下经有关部门同意，允许打开机壳测量个别电性能。 5.3 结构设计应考虑到在维修时便于检测性能和装卸构件，多次拆装 而不损坏。 5.4 整机装配应保证合缝均匀，合缝的公差应严格控制，不应看到里 面的元器件，不应有局部翘曲，变形现象。前后壳配合后段差不超过 0.3mm,各个配合间隙参照相应图纸上的要求。 5.5 结构件符合单件质量要求，严格按照图纸技术要求。整机不应有 污点，刮痕，碰伤，飞边，偏位，开裂等影响外观的缺陷。 5.6 结构设计同型号设备的相同部件应能互换，整件和部件应有项目 代号标志， 组件和零件应尽可能有项目代号和标志。 易损件在维修时 要便于检测，卸换和装修。 5.7 控制，调节机构的