- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电子元器件的储存
电子工业:元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题
潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的 - 并且经常被误解
的。由于潮湿敏感性元件使用的增加, 诸如薄的密间距元件 (fine-pitch
device) 和球栅阵列 (BGA, ball grid array) ,使得对这个失效机制的关
注也增加了。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下, 陷于塑料的外表贴
装元件 (SMD, surface mount device) 内部的潮湿会产生足够的蒸汽压
力损伤或毁坏元件。 常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内
局部离 (脱层 ) 、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件外表的内
部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的外表;最严
重的情况就是元件鼓胀和爆裂 ( 叫做 爆米花〞效益“ ) 。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性
元件标准和指引手册。它包括以下七个文件:
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路 (IC)SMD 的潮湿/ 回流敏感性
分类
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/ 回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运
和使用标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
IPC-9501 用于评估电子元件 (预处理的 IC 元件 ) 的印刷线路板
(PWB, printed wiring board) 的装配工艺过程的模拟方法
IPC-9502 电子元件的 PWB 装配焊接工艺指南
IPC-9503 非 IC 元件的潮湿敏感性分类
IPC-9504 评估非 IC 元件 (预处理的非 IC 元件 ) 的装配工艺过程模拟
方法
原来的潮湿敏感性元件的文件, IPC-SM-786, 潮湿/ 回流敏感性 IC
的检定与处理程序,不再使用了。
页脚下载后可删除,如有侵权请告知删除!
IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件, 即由潮湿可透材料
诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。 该程序包括暴露在回流
焊接温度接着详细的视觉检查、 扫描声学显微图象、 截面和电气测试
等。
测试结果是基于元件的体温,因为塑料模是主要的关注。 ` 标准的
回流温度是 220°C+5°C/-0 °C,但是回流试验发现,当这个温度设定
为大量元件的电路板的时候, 小量元件可到达 235°C。如果可能出现
更高的温度,比方可能出现小量与大量元件的情况,那么推荐用
235 °C的回流温度来作评估。 可使用对流为主、 红外为主或汽相回流
设备,只要它可到达按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。
下面列出了八种潮湿分级和车间寿命 (floor life) 。有关保温时
间标准的详情,请参阅 J-STD-020 。
1· 级 - 小于或等于 30 ° C/85% RH无限车间寿命
2· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH一年车间寿命
2a· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH四周车间寿命
3· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH 168小时车间寿命
4· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH 72小时车间寿
文档评论(0)