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电子元器件的储存 电子工业:元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的 - 并且经常被误解 的。由于潮湿敏感性元件使用的增加, 诸如薄的密间距元件 (fine-pitch device) 和球栅阵列 (BGA, ball grid array) ,使得对这个失效机制的关 注也增加了。 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下, 陷于塑料的外表贴 装元件 (SMD, surface mount device) 内部的潮湿会产生足够的蒸汽压 力损伤或毁坏元件。 常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内 局部离 (脱层 ) 、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件外表的内 部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的外表;最严 重的情况就是元件鼓胀和爆裂 ( 叫做 爆米花〞效益“ ) 。 IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性 元件标准和指引手册。它包括以下七个文件: IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路 (IC)SMD 的潮湿/ 回流敏感性 分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/ 回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运 和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件 (预处理的 IC 元件 ) 的印刷线路板 (PWB, printed wiring board) 的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的 PWB 装配焊接工艺指南 IPC-9503 非 IC 元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非 IC 元件 (预处理的非 IC 元件 ) 的装配工艺过程模拟 方法 原来的潮湿敏感性元件的文件, IPC-SM-786, 潮湿/ 回流敏感性 IC 的检定与处理程序,不再使用了。 页脚下载后可删除,如有侵权请告知删除! IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件, 即由潮湿可透材料 诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。 该程序包括暴露在回流 焊接温度接着详细的视觉检查、 扫描声学显微图象、 截面和电气测试 等。 测试结果是基于元件的体温,因为塑料模是主要的关注。 ` 标准的 回流温度是 220°C+5°C/-0 °C,但是回流试验发现,当这个温度设定 为大量元件的电路板的时候, 小量元件可到达 235°C。如果可能出现 更高的温度,比方可能出现小量与大量元件的情况,那么推荐用 235 °C的回流温度来作评估。 可使用对流为主、 红外为主或汽相回流 设备,只要它可到达按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命 (floor life) 。有关保温时 间标准的详情,请参阅 J-STD-020 。 1· 级 - 小于或等于 30 ° C/85% RH无限车间寿命 2· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH一年车间寿命 2a· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH四周车间寿命 3· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH 168小时车间寿命 4· 级 - 小于或等于 30 ° C/60% RH 72小时车间寿

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