山西省运城市龙居中学2020-2021学年高三地理测试题含解析.docxVIP

山西省运城市龙居中学2020-2021学年高三地理测试题含解析 一、 选择题(每小题2分，共52分) 1. 植物工厂是利用计算机对植物生育的温度、湿度、光照、CO2浓度以及营养液等环境条件进行自动控制,使设施内植物生育不受或很少受自然条件制约的省力型生产，是现代设施农业发展的高级阶段,代表未来农业的发展方向。据此并结合下图，回答4-6题。 4.4.对植物工厂限制最小的区位因素是A.土壤?? ? B.市场??? C.劳动力?? ? D.政策 5.植物工厂适宜种植 ①小麦 ②蔬菜 ③花卉 ④苹果 A.①② B. ②③ C.③④ D.①④ 6.目前植物工厂在我国难以大规模推广，主要原因是 A.农产品供大于求 B.国家政策限制 C.生产成本高 D.劳动力素质低 参考答案： 4.A 5.B 6.C 第4题，植物工厂属于无土栽培的设施农业，且实行垂直种植，因此选项中四因素中土壤对植物工厂限制最小。第5题，由于植物工厂的占地面积有限，高度有限，且资金投人大，因此不适合种植大田作物、经济效益较低及植株高大的作物，一般用来种植蔬菜、花卉等作物。第6题，植物工厂是现代设施农业发展的高级阶段，技术要求高、资金投人大，因此生产成本高，导致植物工厂生产的农产品在市场上的竞争优势不太明显。 2. 集成电路（简称IC）又称芯片，大量应用于计算机、手机、汽车、家电等智能产品和智能制造、通信设备中。芯片生产工艺复杂，环节多，技术门槛很高。近几年中国的芯片仍然是90%依靠进口，中国每年要向美国进口芯片在两千亿美元以上。近十年来外资纷纷在中国投资建厂，IC制造和封测行业出现了显著的“东移”现象。据此完成下列各题。 1. 与钢铁、化工等传统产业相比，以下不属于发展芯片产业优点的是 A. 能源和资源消耗少 B. 产品附加值高 C. 环境污染小 D. 安置劳动力就业多 2. IC制造和封测行业出现“东移”到中国的原因不包括 A. 中国国内对芯片的市场需求巨大，但芯片的产能不足 B. 中国大力发展高新产业的政策鼓励和支持 C. 中国IC产业配套日益成熟 D. 中国土地成本低、能源供应充足 参考答案： 1. D??? 2. D 1.钢铁、化工等传统产业属于重工业，需要劳动力较多，相对芯片产业，技术含量较低，芯片是高科技产业，有材料可知，芯片生产工艺复杂，环节多，技术门槛很高，因此需要高科技人才，高科技人才岗位相对低素质劳动力来说，数量较少，因此D错误，符合题意。芯片产业技术高，单位产值能耗低，并且环境污染小，A C正确，科技含量高，处于产业链的顶端位置，产品附加值高，B正确，因此选D。 2.IC制造和封测行业出现“东移”实际上就是产业的转移，由发达国家转向发展中国家，有材料可知，近几年中国的芯片仍然是90%依靠进口，中国国内对芯片的市场需求巨大，但芯片的产能不足，A对。中国鼓励科技和创新，大力发展高新产业的政策，B对。中国的IC产业配套日益成熟，基础设施越来越完善，适合承接相关软件产业的产业转移，所以C对。将芯片等高科技产业转向中国，不是看中了中国土地成本低、能源供应充足，土地成本相对于芯片来说影响较弱，高素质人才以及科技水平的高低才是最关键的因素，D错误，符合题意，选D。 【点睛】高素质人才以及科技水平的高低才是最关键的因素，产业附加值高，利润高。 3. 下图是某地区某种人文景观的分布图，据此回答 这张图的标题可能是 A.乳畜带分布图? ??????????B.石油工业区分布图 C.城镇分布图?? ???????????D.种族严重冲突地区分布图 参考答案： C 4. 如图为地球内部圈层局部示意图，读图回答 4-5 题． 4.图中（ ） A.①为岩石圈 B.③为地壳 C.软流层以上为岩石圈 D.古登堡界面以下为地幔 5.图中①、②、③之间关系表示正确的是（ ） A. B. C. D.? 参考答案： 4.C 5.D 4. 解：读地球内部圈层局部示意图，可知①是地壳，②是莫霍界面以下的圈层，③是 岩石圈，包括软流层以上地幔部分和地壳，④是地幔。故图中软流层以上为岩石圈。故选C。 5. 解：读地球内部圈层局部示意图，可知①是地壳，②是莫霍界面以下的圈层，包括 地幔和地核，③是岩石圈，包括软流层以上地幔部分和地壳，④是地幔。所以①属于③， ③中的软流层以上地幔部分属于②。故选D。 地球内部结构：地壳、地幔和地核，三层之间的两个界面依次称为莫霍面和古登堡面．地壳+上地幔顶部=岩石圈，纵波，横波通过地幔速度最大．本题以地球内部圈层局部示意图为背景，考查了地球内部圈层，考核了学生知识迁移和 读图分析的能力． ? 5. 霾主要出现在近地面低空静风或微风，相对湿度不大的大气形势下。下图为四种地面天气系统图。据此完成下面小题。 3. 最有利于形成霾的天气系统是(　　) A.