德赛天珑组装工程.pptxVIP

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  • 2021-12-02 发布于北京
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德赛信息科技有限公司;一、制程工艺完善与建立; 二、生产直通率、直通率达成情况; 三、前三项制程分析; 四、异常问题汇总分析; 五、生产效率汇报; 六、效率提升专项改善案例; 七、工厂工程的建议或问题的提出; 八、下周的工作计划;;一、制程工艺完善与建立;1、压焊直通率及直通率达成状态;三、前三项制程分析-压焊;压焊前三项制程不良明细分类趋势图;压焊前三项制程不良占比明细分类趋势图;2、组装直通率及直通率达成状态;三、前三项制程分析-组装;三、前三项制程分析-组装;组装前三项制程不良明细分类趋势图;组装前三项制程不良占比明细分类趋势图;所占比例;四、重大异常问题汇总分析;四、重大异常问题汇总分析;四、重大异常问题汇总分析;德赛组装线生产效率趋势;产品组装生产效率统计;1.针对3.19线V3800贴LCD连接器泡棉、耳机座密封泡棉、装硅胶套、贴导电泡棉工位作业瓶颈,将导电泡棉调整到主板装入面壳/扣前摄像头工位作业。;改善前:底壳贴后音腔泡棉/喇叭防尘网/装喇叭作业时间平均16.27S;3.针对面壳贴背胶及撕离型纸工位瓶颈,调整作业工序。;4、针对3.4线V3702后摄像头加工 装后摄像头 贴绝缘胶纸\固定侧健 扣LCD-FPC工位工序调整。;1.V3702遗留问题:;七、对天珑的建议或问题的提出;七、对天珑的建议或问题的提出;七、对天珑的建议或问题的提出;下周工作计划;Thank

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