BGA锡球脱落问题解说.ppt

200５.０６.３０千住金属工;無鉛合金ＢＧＡ錫球脱落及界面剥;Lead-free Solde;錫膏印刷部品搭載合金接合回路基;１．錫球脱落問題　３．錫球狭縊;１．錫球脱落問題　４．CSP、;１．錫球脱落問題　５．錫球脱落;PKG側基板側錫球変形aa錫球;１．錫球脱落問題　７．CSP実;錫球脱落ＢＧＡ１．錫球脱落問題;１．錫球脱落問題　８．CSP、;１．錫球脱落問題　９．CSP、;１．錫球脱落問題　１０．CSP;界面剥離発生　　　　電気的接続;１．錫球脱落問題　1２．錫球脱;１．錫球脱落問題　1３．錫球接;２．電鍍問題　１．錫球接合界面;２．電鍍問題　２錫球接合界面破;２．電鍍問題　３．錫球接合界面;２．電鍍問題　４．錫球接合界面;２．電鍍問題　５．Ａｕ／Ｎｉ－;２．電鍍問題　６．Ａｕ／Ｎｉ－;２．電鍍問題　７．錫球接合界面;３．CSP（BGA）気泡問題　;BGA部品錫球組成融点低時(有;有鉛SnPb Ball vs ;錫球基板ＢＧＡ基板ＢＧＡ基板Ｂ;４．関連技術　１．CSP（BG;４．関連技術　２．CSP（BG;４．関連技術　３．CSP（BG;４．関連技術　４．CSP（BG;４．関連技術　５．CSP（BG;４．関連技術　５．CSP（BG;４．関連技術　６．CSP（BG;Lead-free Solde;回流接合後発生脚部界面剥離関連;Lead-free Solde;要求特性１．高信