- 49
- 0
- 约2.31千字
- 约 6页
- 2021-12-02 发布于天津
- 举报
ch
che
c
che
雨润四川国际农产品交易中央二期工程
女儿墙防水施工方案
北京宏兴东升防水施工南京分公司
2021年5月4日
、女儿墙压条及密封防水做法
〔一〕.将卷材与结构墙粘贴牢固,采用不锈钢压条将卷材边压牢,将压条上 边缘充分压牢卷材边口,再用射钉枪 300mm可距固定一道,使压条紧贴女儿 墙体;压条上边缘使用聚氨酯涂膜密封.如下列图示意
〔二〕.涂膜防水层应直接涂刷至女儿墙的压顶上,收头处理用聚氨酯涂刷两道 封严,压顶做聚氨酯防水处理.涂刷到压顶距外口高 1cm位置.
、施工质量保证举措
〔一〕 、质量目标:
我公司严格根据业主的质量要求做好质量工作,保证本工程为无渗漏工程.
您可能关注的文档
- 施工单位职业健康安全管理方案.docx
- 施工员岗位工作职责.docx
- 施工安全生产事故应急预案范本.docx
- 施工总体部署及现场施工组织管理机构.docx
- 施工方案-SC200施工升降机拆除方案.docx
- 施工方案-农村公路边沟施工方案.docx
- 施工方案-地辅热地面混凝土施工方案.docx
- 施工方案-墙体配管电气线盒安装工序前置的施工方案.docx
- 施工方案-扶梯施工方案.docx
- 施工方案-排烟系统施工及调试方案.docx
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)