无铅电子焊接技术介绍剖析.pptx

会计学;RoHS (Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment)即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令. ;RoHS：从2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气设备不包含铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或 聚溴联苯（PBB）。;第4页/共43页;第5页/共43页;第6页/共43页;第7页/共43页;第8页/共43页;第9页/共43页;“无铅焊接技术”;内容;一．无铅焊料合金、 PCB焊盘及元件焊端表面镀层;1. 目前应用最多的无铅焊料合金;2. PCB焊盘表面材料;3. 元器件焊端表面镀层材料;第16页/共43页;二．无铅焊接的特点;Sn63\Pb37与Sn\Ag3.8\Cu0.7性能比较; 浸润性差; 无铅焊点的特点; Lead Free Inspection;Wetting is Reduced with Lead Free;无铅再流焊焊点;无铅波峰焊焊点;无铅焊接常见缺陷;三．无铅焊接带来的问题;元件：要求元件耐高温，焊端无铅化。 PCB：PCB基材耐更高温度，不变形，表面镀覆无铅化 助焊剂：更好的润湿性，要与预热温度和焊接温度相匹配，并满足环保要求。 焊接设备：要适应新的焊接温度要求，抑制焊料高温氧化 工艺:印刷、贴片、焊接、清洗、检测都要适应无铅要求 可靠性问题：机械强度、锡须、分层Lift-off 废料回收和再利用：从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困难的，回收Sn-Ag系合金是一个新课题。;高温损坏元件;PCB 龟裂、气泡、分层;焊点机械强度;无铅焊点的可靠性与含铅焊点一样或更好一些 ，这个说法正确吗？;;四．关于过度时期无铅和有铅混用时可靠性讨论;有铅焊球与无铅焊料混用时“气孔多”;(b)有铅焊料与无铅焊球混用的质量最差;在元件一侧的界面失效;五．无铅焊接必须考虑相容性(材料、工艺、设计);无铅焊接必须注意材料的兼容性;材料相容性举例;电迁移和枝状结晶造成导线间的短路;问题举例;目前正处于从有铅向无铅过度阶段，有不少企业有铅、无铅两种工艺并存。 由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题，这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接，甚至对于那些获得法规豁免的企业（行业），也是要注意的问题。;感谢您的观看！