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丝印 工艺流程;激光工艺： ITO 具有反射红外线，吸收紫外线能量的特性。人们利用这两个特性制作了1055nm 和355nm 的激光器，进行ITO 膜图形制备加工。红外线激光加工是使 ITO 层在高温下汽化挥发，把ITO 去除掉。紫外线激光加工让ITO 层里的原子吸收紫外线能量后自己激化成离子，从ITO 层表面不断逃逸，把ITO 去除掉。 激光蚀刻法制作 ITO 层有比较严格的线距限制，在图形制备工艺中有相当大的局限性，对那些图形简单的产品如触摸屏、硅片光伏电池、薄膜开关等比较实用。当然，在其它使用ITO 膜的产品中，也经常用来做为ITO 线路短、断路修补使用。 在激光加工方式中，大尺寸的ITO 膜一般采用矢量图形激光切割ITO 层的方式加工，小尺寸的除了采用矢量切割方式外，也有人使用振镜式图形点阵激光扫描雕刻方式进行快速加工。 激光加工是一种非接触性加工，对产品表面处理要求不高，产品表面更容易得到保护，产品品质更能得到保证。由于不用使用化学原料和消耗水资源，更符合环境保护要求，在包含电子信息业的各个产业中，得到迅速的发展和应用，慢慢在往主流加工方式靠拢。;激光蚀刻工艺流程;黄光工艺： 单面ITO：在玻璃基板的同一面上完成X轴和Y轴导线的光刻， X和Y中间镀SiO2等做绝缘。具体流程如下图：; 双面ITO：在玻璃基板的金属面和非金属面上分别完成X轴和Y轴导线的光刻。具体流