嵌入式工程师的软硬件道路三步曲.docxVIP

. . PAGE PAGE 1 / 9 硬件道路: 第一步: pcb 设计,一般为开发板的电路裁减和扩充,由开发板原理图为基础,画出 PCB 和封装库,设计自己的电路。 第二步: SOPC 技术,一般为FPGA,CPLD 开发,利用VHDL 等硬件描述语言做专用芯片开发, 写出自己的逻辑电路,基于ALTER 或 XILINUX 的 FPGA 做开发。 第三步: SOC 设计,分前端,后端实现,这是硬件设计的核心技术:芯片设计.能做到这步, 已经不属于平凡的技术人员。 软件道路: 第一步:bootloader 的编写，修改, 通过这步熟悉ARM 硬件结构,学习ARM 汇编语言,阅读 ARM