塑胶电镀工艺.pptxVIP

;ABS前处理;;;;;粗化过程中，ABS在铬酸与硫酸混合液中腐蚀粗化时，B优先被铬酸蚀刻溶解，A溶解速度相当慢，S几乎不溶解致使连续的树脂相表面留下大量均匀的微小孔穴，孔穴是金属镀层与塑料表面产生结合力的主要因素。;氧化作用 强酸、强氧化性的粗化剂，还能对塑料表面的高分子结构产生断链的作用，即长链变成短链，同时发生氧化作用。ABS塑料粗化时，在酸性介质条件下，铬酸主要对B组分起氧化作用，反应如下：;;铬酐 主要是氧化作用。 润湿剂 减小粗化液表面张力，利于塑???制件表面润湿。;影响粗化的因素 粗化操作中必须严格控制适宜的粗化条件，若粗化不足，会引起镀层起泡、结合力差。甚至在沉积金属时，局部沉不上； 粗化过度，则会引起零件变形或使表面层腐蚀，从而损坏表面光洁度。 影响粗化的因素主要有：粗化时间，粗化温度 及三价铬含量。 ;;粗化时间： 时间过长，会造成过蚀； 时间过短，则起不到浸蚀成孔的作用。 粗化温度： 生产过程中要严格控制好粗化液的温度，温度低粗化速度慢，达不到要求的粗化效果；温度太高，塑料会发生热膨胀，清洗时遇冷收缩，表面会出现肉眼可见的网状裂纹。 三价铬含量： 随着粗化的进行，化学粗化液中的六价铬会被还原为三价铬，当三价铬达到一定量时，粗化槽中的有机杂质结到一定数量，粗化速度和效果显著下降，造成镀层结合力下降，也即粗化液老化。 ;;;; 防止带入水引起Sn2+的水解形成沉淀， 维持钯水pH稳定性，保证钯水的活性。;;; “胶体钯”是二价锡与钯盐混合配制的溶液， 在盐酸水溶液中，钯离子和亚锡离子反应，生成金属钯微粒， 溶液中金属钯吸附了过量的二价锡离子形成了钯胶体。以胶态存在的钯，阻止了钯微粒的聚集。;影响钯水稳定的几个因素;解 胶;解 胶; 解胶不足与解胶过度往往会造成漏镀，原因是： 解胶过度：凹坑底部的Sn2+被解离开来，使Pd与胶件表面之间的作用力降低，在此后的水洗工序中Pd被带离交件表面，在化学镍中起不到催化的作用而造成漏镀。 解胶不足：部分Pd上面的Sn2+没有完全被解离开来，即Pd没有裸露出来，活性不够，从而造成漏镀。 ;;;;;;;;;;;（2）NaH2PO2：化学镍溶液中的还原剂，它提供还原镍离子所需要的电子（或者氢原子）。 在一定范围内镍沉积的反应速率与次磷酸的浓度成正比，因而次磷酸的浓度直接影响反应的沉积速率，在设计配方时是很重要的基础数据。（PH值在一定的范围内） 浓度影响： 浓度过低，反应速率很慢，可能使产品漏镀。 浓度过高，镀层发暗，镀液稳定性下降，可能使挂具上镀。; 使用次磷酸盐作为还原剂，不可避免的有一个重要的问题。就是亚磷酸根离子的积聚。 当亚磷酸根离子浓度达到30g/L时，将迅速降低化学镀镍的沉积速率。（我们公司的化学镍中亚磷酸钠的浓度达到60g/L时要更换化学镍） 亚磷酸根离子会与溶液中的镍离子生成亚磷酸镍沉淀，使镀液浑浊，镀层粗糙无光。同时有可能催化镀液瞬时分解。 在初形成亚磷酸镍的溶液中加入含羟基的羟基酸（乳酸或者羟基乙酸）。可以有效地防止亚磷酸镍的生成。;（3）Na3Cit：络合剂。 当pH值大于6的时候，镍离子发生水解，生成氢氧化镍的沉淀（溶液中不存在与镍离子络合的络合剂）。 络合剂的主要作用是与镍离子进行络合，从而降低溶液中游离镍离子的浓度，保持镀液的稳定性。 镍的沉积速率与镍络合物离解出游离镍离子的速率成比例，也就是沉积速率与稳定常数成反比。 络合剂的浓度影响化学镀镍速率。当溶液中存在少量的络合剂时，化学镀的速度随着络合剂的浓度提高而增加，镀速与浓度的变化曲线存在一个最大值，达到最大值以后，络合剂德浓度继续提高，镀速降低。;（4）NH4Cl：作为pH缓冲剂。缓冲剂的主要作用是维持镀液的pH值，防止化学镀镍时由于大量氢离子的析出所引起的pH值下降。 当溶液的pH值过低时，由于氢离子与镍离子竞争放电的结果，会导致镍离子无法被还原。 当pH值过高时，则会导致镍离子发生水解，自发地生成沉淀，使反应无法进行下去。 ;在碱性溶液中，一般会采用氨水调整pH值。(用氢氧化钠作为缓冲剂会降低沉积速率；采用氨水作为缓冲剂是会有明显提高沉积速率。) 缓冲溶液的总浓度越高，缓冲容量越大。但是同时缓冲剂也会对主盐产生络合作用，这样子将会降低反应速率。因此也应当控制在一定的范围内。 ;;（2）pH 镍的沉积速度会随着pH下降而下降，为此要对镀液的pH进行调整，要适时加入氨水。由于pH过高会加速亚磷酸镍和氢氧化镍的沉淀形成而导致镀液分解，进行pH调整要避免局部pH过高。 ;谢谢大家;9、 人的价值，