手机结构设计检查表.docxVIP

1.1.结构堆叠详细设计 checklist 结构堆叠设计CHECKLIST （设计要点，红色为必检） 项目名称 日期 检查清单填写要求: 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写: 1、“Y,N,N/A ”栏目的填写: 1.1 Yes表示考虑并遵循了该项要求; 2.1当标记“ Yes”表示考虑并遵循了该项要求; 1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求; 2.2当标记“ No ”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素; 1.3 N/A 该项要求对项目不适用。 2.3当标记“ N/A ”时不填写，不考虑 序 号 干涉检查 组装性 （总序） 检查内容 壳体相关结构 装配件 壳体外观面与ID STP图档比较。 堆叠是否最新。 重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。 所有PROE横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。 同时检查相关零件是否有问题。间隙 装配等. 4 零件固疋=预疋位卡扣+2疋位+固疋。是否有过疋位（如位置精度要求不咼，可不 用定位） 5 卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同 一个平面（不是一个平面易起翘）？ 6 天线装配 7 装配顺序。根据装配的容易性决定，比如 MIC是否好装，TP是否好装,USB 口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。 8 壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边 9 镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果 变差 10 按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。 11 白色壳体透光 12 二级外观面是否美观，尽量一个大平面， PCB被包起来，防盐雾。 13 零件组装配合面》0.3 14 TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。 15 ESD考虑 16 零件位置按照组装顺序排列 17 零件名称标准化  18 外观孔是否露胶。（发白） 间隙 1 TP与主按键，单边间隙0.06 2 侧键与壳体，单边间隙0.05 3 摄像头镜片与冗体，单边间隙0.05 4 ABc壳间隙0 5 电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10 可靠性测试问题 1 结构强度冋题，变形。屏水波纹 2 盐雾测试，耳机孔，USB孑L,主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易 被腐蚀。加硅胶套密封。 3 静电ESD测试,金属部分是否都有接地，是否预留导电布接地位置？ 5 整机散热是否足够？石墨片空间 6 单体壳料镜片 壁厚 1 Preo壁厚XY方向检杳？侧壁1.7，平均肉厚1.2 （Z向）。电池盖》0.8，尽量厚结 实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚 1.0以上。 主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6  2 细小特征处理，便于量产? 3 细小段差w 0.1处理。 3 外观面最薄局部-0.9倍*均匀壁厚（外观A级面）,塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部 最薄0.4 , 5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3 （非外观A级面）, 4 外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比》 5:1 ） 5 壳体强度是否足够，尽量大。 止口 21 唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3。，两边必须直斜面，否则反止口不好做。 凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0 （尽量厚结实），凸台倒角0.3以利 装入。有效配合0.6 22 唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右）,手机高度0.6?0.8mm，数通1.2?1.5mm， 止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。 BOSS 螺丝柱 设计 1 螺丝布置是否合理？ BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 MM 以内。螺丝柱加支 撑筋条（支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。 2 螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分 3 1.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1 自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5 1.4铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1 机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.5 1.4镁合金螺丝柱：外径2.5 （最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0.3，保 证有效锁合5牙H1.5 3 自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。  4 螺钉头的高度是多少？（是否会高出壳体？螺线支撑塑胶壁厚至三0.80mm金属支撑 厚度三0.5mm）螺钉头直径（要大于2.5mm）? 5 是否能满足,扭力＞0.25N.M;拉力＞150N 6 螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm 深熔胶空间（金属0.3 ）。 7 螺丝种类尽量少，防止混乱 铜螺母 1 铜螺母长度一般2.0（ 1.8最短，太短拉不住） 卡