传热问题有限元分析.docxVIP

图 图2热应力分析流程图 图 图2热应力分析流程图 【问题描述】本例对覆铜板模型进行稳态传热以及热应力分析，图 I所示 的是铜带以及基板的俯视图，铜带和基板之间由很薄的胶层连接，可以认 为二者之间为刚性连接， 这样的模型不包含胶层， 只有长10mm的铜带(横 截面2mm x 0.1mm)和同样长 10mm的基板(横截面 2mm x 0.2mm)。材 料性能参数如表 1所示，有限元分析模型为实体一一实体单元，单元大小 0.05mm,边界条件为基板下表面温度为 100 C,铜带上表面温度为 20 C, 通过二者进行传热。 10mm 图I铜带与基板的俯视图 表1材料性能参数 名称 弹性模量 泊松比