无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究.pdfVIP

无铅喷锡（ HASL ）上锡不良案例研究 由于欧盟、美国和我国等国家和地区对铅等有毒物质使用的限制，电子组件中传统的有铅 喷锡 PCB已经向无铅喷锡 PCB转化。然而，在无铅喷锡 PCB的使用过程， 很多技术人员发现 PCB 在经过一段时间储存或者经历高温过程后（如回流焊接过程）， PCB焊盘很难被焊料润湿，从而 造成无铅喷锡 PCB部分焊盘出现上锡不良现象。本文将以典型案例分析的方式，给出无铅喷锡 PCB上锡不良的失效机理， 并介绍针对上述不良的主要分析思路和分析方法， 并给出避免无铅喷 锡 PCB出现上锡不良的相关措施。本文的研究结果避免无铅喷锡 PCB出现上锡不良，提高电子 产品的可靠性有一定的指导意义。 1 案例的背景 某单位送回流焊接后 PCBA样品 5 块和同批次 PCB空板 5 块，委托单位反应该批次 PCBA在 经过一次回流焊接后，第二面（ B面）部分焊盘存在上锡不良现象，而且在某些 IC 引脚位置尤 为明显。上锡不良的的 PCB比例为 5%左右。考虑到 PCB的 A、B面没有显著的差异，且只在第二 面存在上锡不良现象，委托单位对焊接工艺顺序进行调整，发现原本焊接良好的 A 面也存在一 定的上锡不良现象，而 B 面则明显改善。同时委托单位表示，该 PCB已经使用很长时间，只有 最近的这一批存在上锡不良现象。由于无法准确判断导致上锡不良的原因，委托要求对失效的 原因进行分析，从而为解决该失效提高依据。由于涉及客户的部分信息，为保密要求不提供外 观照片。 2 分析过程 2.1 总体思路 根据委托单位提供的信息，该 PCB采用的无铅喷锡工艺，且改变工艺流程对上锡不良的现 象有明显的改善，初步推断失效的原因可能与无铅喷锡表面镀层在高温下的合金退化导致可焊 性下降有关。为了对该失效推断进行验证，则分析思路为：对失效 PCBA具体的失效部位进行外 观检查，重点检查失效部位的润湿情况，区分上锡不良为不润湿或反润湿，同时检查焊料对引 脚的润湿情况。外观检查后对上锡不良焊盘进行切片，验证其镀层的质量情况，重点考核镀层 厚度和镀层中锡铜合金情况。为了验证镀层质量问题，还必须对同批次 PCB空板对应焊盘位置 进行分析。 2.2 外观检查 利用立体显微镜对上锡不良焊盘及对应 PCB空板上的对应焊盘进行外观检查，结果发现上 锡不良位置主要表现为焊料对焊盘反润湿现象，同批次 PCB空板对应焊盘检查发现焊盘镀层存 在一定的厚度不均匀性，同时焊盘表面不存在污染等异常现象。检查结果分别见图 1 和图 2 。 2.3 金相分析 对上锡不良焊盘进行金相切片获取润湿不良位置 PCB焊盘的镀层信息，然后有扫描电子显 微镜和能谱分析仪对镀层进行形貌和成分分析，从而判断该位置的喷锡镀层质量状况，上锡不 良镀层的 SEM照片见图 3 。由图 3 可知，上锡不良位置无铅喷锡镀层已经完全合金化， 即所有的 无铅焊料和 PCB铜焊盘之间形成了锡铜合金，锡铜合金（铜和锡的金属间化合物）已经暴露到 焊盘表面。由于锡铜合金的可焊性差且在高温下易氧化从而进一步降低可焊性并最终导致焊料 和 PCB焊盘之间出现反润湿现象。因此，为了保证无铅喷锡处理的可焊性，必须保证在焊接过 程中有一定的焊料层可供焊接， 典型照片见图 4 。由于无法准确判断导致锡铜完全合金化的原因 到底是工艺不当还是 PCB原本喷锡工艺异常，因此为了确定具体的失效原因，还必须对同批次 的 PCB空板焊盘进行分析。 同批次 PCB空板对应焊盘的 SEM分析照片见图 5 和图 6，