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散热设计(九)电子产品散热技术最新发展 晨怡热管 /news/42/ 2006-10-2 1:29:47 日期:2005-11-6 23:45:04 来源：电子设计资源网 查看:［大中 小］作者：刘君恺 热 度： 最近几年包含LSI、数字相机、行动电话、笔记型计算机等电子产品，不断朝高密度封装与多 功能化方向发展，使得散热问题成为非常棘手的课题，其中又以 LSI等电子组件若未作妥善的 散热对策，不但无法发挥 LSI的性能，严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等后果。然而目 前不论是LSI组件厂商，或是下游的电子产品系统整合业者，对散热问题大多处于摸索不知所 措的状态，有鉴于此本文将介绍国外各