AR(抗反射)膜介绍参照.pdfVIP

大面积多层膜沉积技术 一、大面积薄膜沉积设备介绍及工艺流程 1、溅射原理 定义：溅射镀膜是一个极其复杂的过程， 溅射沉积过程中， 一般把受到离子轰击 的表面看作供应材料，作为生长薄膜的源。 1.电离工作气体， Ar 等； 2.使工作粒子获得足够的能量，并轰击源物质的固体表面； 3.与源物质分子或者原子交换能量，使源物质从固体表面溅射出来； 4.固体分子或者原子溅射出来后，向基片方向输运； 5.薄膜的形成 2、连续溅射镀膜线配置 靶材的结构和尺寸 Si 靶或者 Ti 靶 110mm×1150mm 中频交流反应磁控溅射 3、基架回件与抽气系统 2、需有高低折射率材料形成交替的叠层，产生对特定波长光的干涉效应； 3、各层材料需由真空蒸发、溅射或者溶胶－凝胶法（ Sol－Gel）等方法形成膜 层，高低折射率层形成干涉界面； 4 、同一层必须保证为各向同性（保证膜层厚度一致，折射率一致）； 5、各层膜层在工作波长内区域内吸收很小或者没有吸收。 3、抗反射（ AR ）增透膜 定义：减反射增透膜（ Anti －Refletance简称 AR 膜） 是在玻璃基片上镀多