原创力文档贴片元件焊接
——回流焊与波峰焊的区别
回流焊与波峰焊的区别
回流焊与波峰焊的核心区别在于焊接原理、适用元件类型及工艺流程，二者在电子制造中各有专长。
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回流焊与波峰焊的区别
1.核心原理不同
回流焊：通过加热使预先印刷在PCB焊盘上的锡膏熔化，冷却后实现贴片元件与电路板的连接。整个过程依赖精确控温的回流焊炉完成。
波峰焊：将熔化的焊料（液态锡）泵送形成连续“波峰”，让PCB底部引脚接触焊料波峰，从而完成焊接，主要用于插装元件的批量焊接。
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回流焊与波峰焊的区别
2.工艺流
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