一种半导体制冷片及保温盒.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111288681 A (43)申请公布日2020. 06. 16 申请号 202010223609.0 申请日 2020.03.26 (71)申请人育云志能源科技(苏州)有限公司 地址215222江苏省苏州市吴江区五方珞 208号(青云志) (72)发明人沈剑青宋以仁耿靳财 (74)专利代理机构苏州启华专利代理事务所 (普通合伙)32357 代理人徐伟华 (51)lnt.CI. F25B 27W2006.0D F25D /9/以20。6.01) F25D 25如2006.0】) F25D 25^2(2006.01) F25D 2夕/微2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 -?种半导体制冷片及保温盆 (57)摘耍 本发明公开了一种半导体制冷片及保温愈, 半导体制冷片包括第一基片、第二基片、多个P型 半导体粒了和多个N型半导体粒T.第-?基片和 第二基片平行排布且具有间隔：第一基片上设有 第一电极，第二基片上设有第二电极：多个P型半 导体粒子和多佃型I?导体粒子交普排布，其中 每个P型半导体粒子的-?端与第?电极相连，另 一端与第二电极相连：每个N型半导体粒子的一 端与第一电极相连，另一端与第二电极相连：沿 平行于第一基片的