介电材料:(无机)介电材料与元器件.pptxVIP

  • 62
  • 0
  • 约4.86千字
  • 约 108页
  • 2021-12-09 发布于安徽
  • 举报

介电材料:(无机)介电材料与元器件.pptx

(无机)介电材料与元器件;2;3;4;5; ★电介质陶瓷 电阻率大于108的陶瓷材料,能承受较强的电场而不被击穿;2.电容器陶瓷 —— 制造电容器的陶瓷介质材料;二、课程学习的目的和任务;9;第一章 备料; 可塑性原料 黏土、膨润土等黏土类矿物 1.加工后具有一定塑性 有利于成型工艺 2.高 温下 形 成 熔 体 降低陶瓷烧成温度 ; 化工原料;13;14;15;16; 二、原料合成 将单一成分的初始原料合成为多成分化合物; 合成过程合成的温度很重要:一???略高于理论合成温度 依据差热分析、膨胀曲线和失重曲线了解合成中的物理化学变化过程 温度太低:反应不充分,主晶相质量不好; 温度太高:合成料变硬,不易粉碎,活性降低, 使烧成温度升高,烧成温度范围变窄。 合成时必须严格控制有害的游离成分 游离成分过多会给工艺操作造成困难,导致产品性能的恶化 大多是固相反应,也可在液相和气相下进行,形成超细、高纯、高活性的粉体 ; 课后 阅读 p2~p11 常见原料 预习 配料计算;20;21;22;原 料; 化学计量式计算配方实例 已知配方 Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 +14mol%PbTiO3+4mol%Bi2O3 所用原料及纯度为: 铅丹(98%),碳酸镁(98%,过量20%) , 五氧化二铌(99.5%),二氧化钛(98%), 三氧化二铋(98%) 计算:配料500g所需要的各种原料重量;25; 练习 配料计算;27;28;1.原料在称量前,大部分需充分干燥,去除吸附的水分 2.根据原料量和精度要求,合理选用天平或其他称量工具 3.称量应尽量迅速、准确,要有记录、监督和检查;§1-3 粉料制备 目的:获得高纯、超细粉料——有利于烧结和固相反应 ; (一)球磨 原理: 球磨罐旋转时,磨球对物料撞击和研磨 1. 临界转速 n(转/min):一般磨机转速越高,粉碎效率越高,但超过临界转速时失去粉碎作用 经验公式: D>1.25m时,n = 35 / ( D为球磨罐内径) D<1.25m时,n = 40 / ; 2. 粉碎和混合效率的影响因素 ① 磨机的转速:选略低于临界转速; ② 磨机装载量: 磨机容量的70%~80%为最佳 ③磨球的使用:磨球的大小应配合适当 (经验数据:最大直径 D/18~ D/24,最小为D/40) 磨球形状、硬度、质量 ;33;34; 3. 防止引入杂质 ① 控制球磨时间 ② 球磨罐内壁 耐磨、不产生有害杂质/与物料组成相近 瓷瓦、橡皮、耐磨塑料、尼龙等 ③ 磨球 硬度高、不产生有害杂质/与物料组成相近 燧石、鹅卵石、玛瑙、人造瓷球等;(二)行星磨(微粒球磨机) ;37;38;(四)气流粉碎;40;固相法合成制粉法的问题;42; ; §1-3-3 粉料塑化 1.塑 化:利用塑化剂使原来无可塑性的坯料具有可塑性的过程 2.可塑性:指坯料在外力作用下发生无裂纹的形变, 当外力去掉除后不再恢复原状的性能 3.塑化剂:指使坯料具有可塑性能力的物质 功能陶瓷一般采用有机塑化剂; 有机塑化剂 粘结剂:粘接粉料 (聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、羧甲基纤维素等) 增塑剂:溶于粘结剂中使其易于流动 (甘油等) 溶 剂:能溶解粘结剂、增塑剂并能和坯料组成胶状物质 (水、无水酒精、丙酮、苯等) 4.塑化剂的选择依据: (1)成型方法、坯料的性质、制品性能的要求 (2)塑化剂的性质、价格和其对制品性能的影响;第二章 成型工艺; §2-1 粉压成型工艺 特点: 采用干粉粒, 粉料中只含有百分之几的水分或更少的有机粘合剂 §2-1-1 干压法成型工艺 一、成型原理 将经塑化、造粒,流动性好、粒径配比合适的粉料 通过成型压机和模具,压制成具有一定几何尺寸

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档