印制板工艺流程培训资料(powerpoint 39页).pptVIP

图形电镀；选镀；二次镀铜。 * 治工具，模治具，设备，辅助工具，仪器 * 印制板的工艺流程 9.2 FPC的覆盖膜加工 A. 覆盖膜加工：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。CVL钻孔， 钻出后续冲切用的定位孔。随后用冲床冲切出覆盖膜开口。 B. 覆盖膜贴合（假贴）：贴合板子时需先撕去离型纸，以人工或假接著机套Pin预贴。 覆盖膜压合： C. 烘烤：通过放入烘箱烘烤，使热固化胶最终固化成型。 第三十页，编辑于星期五：二十三点 三分。 印制板的工艺流程 10. 表面处理(镀镍金/OSP/ENIG/ENEPIG/沉银/沉锡/喷锡。。。) ?在要镀金的PAD上接通电流，以电镀形式析出金，根据客户设计选择镀镍金或镀直金 ?应用：电镀金分软金/硬金，主要差别为硬金含0.3% Co，软金则无；如果是FPC若有较高的弯折需求则以使用软金为好。 ?表面处理的厚度要求： 电镀镍金（镍3-9um，金0.025-0.1um） 镊饼(阳极反应)：Ni - 2e → Ni2+ 制品(阴极反应)：Ni+ 2e → Ni 制品(阴极反应)：Au+ e → Au 第三十一页，编辑于星期五：二十三点 三分。 印制板的工艺流程 10.1 化学镀镍金(ENIG) 化学镍金： 也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold）是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。 其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。 生产流程： SPS前处理,粗化铜面→水洗→预浸(保护活化槽)→活化(在铜面上一层Pd,铜将Pd置换出来付着在待浸金之铜面上)→水洗→镍槽(Pd在镍槽起催化作用,镍槽药水Ni2SO4与NaH2PO2在Pd催化下产生Ni并附着于铜面上)→水洗→金槽(镍将金槽游离的Au+置换出来付着于镍层)→水洗→后处理烘干 特性： 由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。 不用引线/形状各异时金镍厚很均匀/耐盐雾性能差 第三十二页，编辑于星期五：二十三点 三分。 印制板的工艺流程 10.1 化学镀镍金(ENIG) 化学镍金： 也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold）是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。 其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。 生产流程： SPS前处理,粗化铜面→水洗→预浸(保护活化槽)→活化(在铜面上一层Pd,铜将Pd置换出来付着在待浸金之铜面上)→水洗→镍槽(Pd在镍槽起催化作用,镍槽药水Ni2SO4与NaH2PO2在Pd催化下产生Ni并附着于铜面上)→水洗→金槽(镍将金槽游离的Au+置换出来付着于镍层)→水洗→后处理烘干 特性： 由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。 不用引线/形状各异时金镍厚很均匀/耐盐雾性能差 第三十三页，编辑于星期五：二十三点 三分。 印制板的工艺流程 11. 外形加工(成型1，成型2。。。。) 将整个PANEL裁切成小PCS。（冲切机，铣切机，激光等） 冲型：利用钢模/刀模冲切电镀引线，以利后续O/S测试 铣切：工程部根据客户提供的边框制作外形程序，外形工序则根据工程部提供铣带铣板 第三十四页，编辑于星期五：二十三点 三分。 印制板的工艺流程 12. 补强板贴合/压合/烘烤 (仅FPC需要STF) 补强板在软板中主要是对插接、焊接、按键等部位起加强韧性、强度的作用。常见的补强板有PI、PET、PVC、FR-4、钢片、铝片等。 补强的选用一般根据软板使用的特性、使用环境，如温度要求等为根据 第三十五页，编辑于星期五：二十三点 三分。 印制板的工艺流程 13. O/S测试(或ET测试) 电测主要检查：短路（S）、断路（O）、微短、微断。 对成品进行检测，以防止不良品出给客户。电测方式有专用型、泛用型、飞针型。 第三十六页，编辑于星期五：二十三点 三分。 印制板的工艺流程 14. 终检FQC 目的：产品冲切成单片后，对产品的外观进行100%的检查。 信赖度的测试包括：焊锡性、线路抗撕强度、抗弯拆强度、 Section（切片）、S/M附着力、Gold（镀