IC封装测试流程详解.pptVIP

最新. FOL– Die Attach 芯片粘接 芯片拾取过程：1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜；2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer  到L/F的运输过程；3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F 的Pad上，具体位置可控；4、Bond Head Resolution： X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；5、Bond Head Speed：1.3m/s； * 精选文档 最新. FOL– Die Attach 芯片粘接 Epoxy Write：Coverage 75%; Die Attach：Placement0.05mm; * 精选文档 最新. FOL– Epoxy Cure 银浆固化 银浆固化： 175°C，1个小时；N2环境，防止氧化： Die Attach质量检查： Die Shear〔芯片剪切力〕 * 精选文档 最新. FOL– Wire Bonding 引线焊接 利用高纯度的金线〔Au〕 、铜线〔Cu〕或铝线〔Al〕把 Pad 和 Lead通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接 点，Lead是 Lead Frame上的 连接点。 W/B是封装工艺中最