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IGBT封装结构简介中国南车PPT课件标准图示库彭勇殿2009V0115版本株洲南车时代电气股份有限公司电力电子事业部IGBT封装结构简介母排端子超声引线键合环氧树脂硅胶芯片铜焊层衬板铜基板紧固件导热胶散热器Page ? IGBT封装结构简介衬板 多芯片并联 互连实现：焊接与键合技术基板Page ? IGBT焊层的作用 实现互连结构 芯片焊层：电流与散热通路 基板焊层：散热通路 电流通路 散热通路 Page ? IGBT焊层的可靠性检验对焊层的慢速温度循环对焊层的快速温度循环Page ? 几大公司焊接技术的比较组合芯片焊层基板焊层母排焊层1Sn10Pb90300～320℃Sn40Pb60183 ℃Sn40Pb60183 ℃2Sn40Pb60183 ℃Sn40Pb60183 ℃Sn40Pb60183 ℃3Sn96.5Ag3.5221 ℃Sn96.5Ag3.5221 ℃Sn96.5Ag3.5221 ℃Page ? 谢 谢Page ? 宣讲结束。谢谢大家！