电子技术基础 第2版 复习思考题参考解答.pdfVIP

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  • 2022-02-04 发布于甘肃
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电子技术基础 第2版 复习思考题参考解答.pdf

《电子技术基础 第2 版》复习思考题参考解答 第1 章 1.1 半导体有什么独特的导电特性? 答:⑴ 掺杂特性。纯净的半导体掺入微量杂质后,电阻率变化很大。 ⑵ 热敏和光敏特性。半导体在受热和光照后导电能力将明显增强。 1.2 什么叫本征半导体、P 型半导体、N 形半导体? 答:⑴ 本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体。在本征半导体中,自由电子数= 空穴数。 ⑵N 型半导体:4 价元素掺入微量5 价元素,每组成一个共价键就多余出一个电子,自 由电子数空穴数。 ⑶P 型半导体:4 价元素掺入微量3 价元素,每组成一个共价键就多余出一个空穴,空 穴数 自由电子数。 1.3 为什么PN 结反向电流取决于温度而与外加电压基本无关? 答:反向电流是少数载流子形成的电流,而少数载流子是由本征激发形成的,其数量取 决于温度(包括光照),而与外加电压基本无关(外加电压过大,超过PN 结承受限额, 另当别论)。因此反向电流主要取决于温度而与外加电压基本无关。 1.4 为什么锗PN 结的反向电流一般远大于硅PN 结的反向电流? 答:由于硅和锗原子结构上的差异,锗比硅多一层电子,最外层电子离原子核距离较远, 原子核对其束缚能力较弱,即锗

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