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第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 3. X射线的探测 第二章 晶向检测(之一) 4. 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) （1）晶体结构（晶向、晶格常数、原子面间距）的测量 测量时将样品置于衍射仪的测角仪上，由x射线源发出的射线，经滤光片后得到单色x射线照射到样品上，使样品表面与入射X射线束的掠射角为θ。 4、X射线衍射仪的使用与测量 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 2? I Simple Cubic l=2dhklsin?hkl Bragg’s Law: l(Cu K?)=1.5418? dhkl 20o 40o 60o (hkl) 通过 X射线衍射仪测试得到衍射角θ，根据布拉格公式求得晶体的原子面间距d；根据晶面与面间距的关系示，确定晶体晶向. 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) （2）晶向偏离度的测量 转动测角仪，使样品围绕水平和垂直轴转动，当样品表面转到一定位置时，在计数管内会出现最大的衍射强度，记下围绕水平方向转动角α和垂直方向转动角β。可以证明，晶向的偏离角度Φ与α、β角的关系为 由此可以求出样品表面的晶向偏离度。 第二章 晶向检测(之一) 5、半导体工业中单晶定向仪 该型X射线定向仪主要用于4英寸以下小直径晶棒的OF面定向，晶锭水平放置在夹具内，在X-RAY照射下，测出OF面，依机械方式紧固晶锭，然后将晶锭带同夹具一起固定在磨床上加工OF面。 第二章 晶向检测(之一) 精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体,光学晶体,激光晶体,半导体晶体)的切割角度,与切割机配套可用于上述晶体的定向切割,是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器.该仪器广泛应用于晶体材料的研究,加工,制造行业 第二章 晶向检测(之一) 6、X射线衍射的应用（扩展了解） 应用之一： 第二章 晶向检测(之一) XRD应用之二 第二章 晶向检测(之一) 测定方法 特点 外貌观察法 鉴定晶体的解理或破碎特征 可能是破坏性的，精确度差 用显微镜观察微细的生长小平面 通常限定于测定低指数晶面，精确度中等 用肉眼或显微镜观察腐蚀坑 须有可用的选择性腐蚀剂，最适宜低角度晶面，精确度中等 光点定向法 测定低指数晶面，精确度好 X射线衍射法 适合测定任何取向的晶体，精确度最高 表2.2 三种测定晶向方法的说明 第二章 晶向检测(之一) 本节复习题（请做2、3序号题） 1、理解测定晶向、晶向偏离度在半导体工业制造中的意义。 2、画图说明光点定向法检测晶体晶向的原理。 3、利用X射线衍射法检测晶体晶向是基于什么原理？画图说明检测原理，并给出相应计算公式。 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向与晶体缺陷检测 第二章 晶向检测(之一) 本章内容 一、晶向检测 二、晶体缺陷检测 三、光学显微镜技术 四、电子显微镜技术 第二章 晶向检测(之一) 一、 晶向检测 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 1、硅单晶的特点 硅单晶晶体结构 a= 5.43? 硅单晶晶体结构：两套简单面心立方格子套构形成的金刚石结构。 第二章 晶向检测(之一) 是垂直于晶面的矢量。通常用密勒指数(h,k,l)表示。 [hkl]晶向和hkl晶面垂直 (a)[100] (b) [110] (c) [111] 2、晶向 第二章 晶向检测(之一) 第二章 晶向检测(之一) 硅单晶的不同晶面结构及其特点 {110} 第二章 晶向检测(之一) 二、晶向检测的常用方法 外貌观察法 光点定向法 （工业生产中常用方法） X射线衍射法 （工业生产中常用方法） 第二章 晶向检测(之一) （一）光点定向测试 1、光点定向测试仪原理结构图 第二章 晶向检测(之一) 100 110 111 硅单晶的光学定向图形 2、样品处理——腐蚀坑的显示 第二章 晶向检测(之一) 硅单晶 111的光学定向图形 晶向偏离度——晶体的轴与晶体方向不吻合时，其偏离的角度称为晶向偏离度。 晶锭端面与被测晶向偏离，腐蚀坑对称性就会偏离，利用这种特性可以确定晶向偏离度。 3、晶向偏离度的测试 第二章 晶向检测(之一) 此型仪器设有两个工作台，可同时进行操作，右侧工作台带有托板，可对圆柱形晶体进行端面与柱面定向，也可以对晶片