半导体测试探针竞争格局及和林微纳优势分析.docx

PAGE PAGE 1 FT 测试用探针进入海外核心供应链，自制化加速推进提升盈利能力 半导体测试环节核心零部件，摩尔定律不断提升制造难度 半导体芯片测试主要包括芯片设计验证、晶圆测试（CP 测试） 以及成品测试（FT 测试）。半导体测试是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。从半导体设计、制造到封装环节，都涉及半导体测试工序。芯片设计验证在设计阶段对于晶圆样品的性能和功能进行验证，根据验证反馈指导芯片设计，主要用到测试机和分选机；CP 测试在晶圆制造完成后封装前对于裸片进行测试，尽可能在封装前筛选出