特种陶瓷的烧结.pptxVIP

特种陶瓷的烧结会计学热法（热压铸法）：钢模注浆成型法坯料含水量30～40%普通注浆强化注浆冷法石膏模有模成型方法可塑成型法坯料含水量18～26%无模干压成型法：使用钢模 ，坯料含水量6～8% 等静压成型法：使用橡皮膜，坯料含水量1.5～3%第2页/共51页1.3 特种陶瓷的成型方法 第3页/共51页1.3 特种陶瓷的成型方法 第4页/共51页1.3 特种陶瓷的成型方法1.3.5 模压成型 一、工艺原理为： 第5页/共51页1.3 特种陶瓷的成型方法1.3.5 模压成型三、加压方式和压力分布加压方式和压力分布关系图(横条线为等密度线)a－单面加压；b－双面同时加压；c－双面先后加压；d－四面加压 第6页/共51页第一章 特种陶瓷工艺原理1.1 特种陶瓷粉体的物理性能1.2 特种陶瓷粉体的制备方法1.3 特种陶瓷的成型方法1.4 特种陶瓷的烧结化学组成、矿物组成陶瓷、耐火材料、粉末冶金、超高温材料……特种陶瓷 目的：粉状物料变成致密体。显微结构材料性质 ? 结构晶粒尺寸及分布气孔尺寸及分布晶界体积分数应用烧结改变第7页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结断裂强度第8页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结如何改变材料性质： 1、G ? ? 强度?晶粒尺寸2、气孔 ? 强度(应力集中点)； 透明度(散射)； 铁电性和磁性。abc收缩收缩收缩第9页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结第10页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结 烧结： 陶瓷生坯在高温下的致密化过程和现象的总称;随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积V ? 、气孔率? 、强度 ? 、致密度? ，成为坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体的过程。 第11页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结 烧结 定义2：由于分子或原子的吸引，通过加热使粉体产生颗粒粘结，并进一步经过物质迁移使粉体产生强度并致密化和再结晶的过程。 衡量烧结的指标:收缩率、气孔率、相对密度 热力学依据：烧结是系统总能量减少的过程。 第12页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结一、特种陶瓷的烧结概论二、特种陶瓷的烧结方法 第13页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1 特种陶瓷烧结概论一、特种陶瓷烧结理论二、烧结过程中的晶粒生长三、陶瓷烧结过程的影响因素 第14页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1.1 特种陶瓷烧结理论1. 烧结现象两颗粒烧结模型多颗粒烧结模型 烧结过程中刚开始只有点接触，在表面能减少的推动力下物质向颗粒间的颈部和气孔部位填充，细小的颗粒间开始形成晶界。第15页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1.1 特种陶瓷烧结理论1. 烧结现象 随着连通气孔不断缩小，形成晶界网络，最终气孔相互不再连通，形成孤立的气孔布于晶粒相交的位置或晶粒内部。如图所示a收缩b收缩收缩说明：a: 颗粒聚集b: 开口堆积体中颗 粒中心逼近c: 封闭堆积体中颗 粒中心逼近c无气孔的多晶体第16页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1.1 特种陶瓷烧结理论1. 烧结现象烧结现象示意图第17页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1.1 特种陶瓷烧结理论1. 烧结现象 (a) 固相烧结(Al2O3)和 (b) 液相烧结样品 (98W-1Ni-1F (wt%))的显微结构 第18页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1.1 特种陶瓷烧结理论1. 烧结现象烧结与熔融相同点： 都是由原子热振动而引起的不同点： 熔融时全部组元都转变为液相 烧结时至少有一组元是处于固态烧结是在低于固态物质的熔融温度下进行的。泰曼指出，烧结温度Ts与其熔点Tm之间关系的一般规律：金属粉末Ts≈（0.3—0.4）Tm无机盐类Ts≈ 0.57Tm硅酸盐类Ts≈（0.8—0.9）Tm第19页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1.1 特种陶瓷烧结理论1. 烧结现象 按照烧结时是否出现液相，可将烧结分为两类： 烧结温度下基本上无液相出现的烧结，如高纯氧化物之间的烧结过程。固相烧结液相烧结有液相参与下的烧结，如多组分物系在烧结温度下常有液相出现。第20页/共51页1.4 特种陶瓷的烧结1.4.1.1 特种陶瓷烧结理论2、烧结动力能量差、压力差、空位差1）能量差粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这就是烧结的推动力。γSV γGB烧结不能自发进行，必须对粉体加以高温，才能促使粉末体转变为烧结体。由于热力学更稳定，所以烧结是一个不可逆过程。如：粒度为1μm的材料烧结后，△G↓8.3J/g； α-石英与β-石英之间的多晶转变时，△G 1.7KJ/mol； 一般化学反应前后能量变化，超过 200KJ/mol.烧结的难易以γGB晶界能/γSV表面能 比值来衡量：γGB/γSV