陶瓷基复合材料 新.pptxVIP

会计学;密度;热膨胀系数;断裂韧性; ;5.1.1.2 按增强体形态分 ;SiCp/Si3N4复合材料;增韧机制：利用第二相粒子与基体晶粒之间的弹性模量与热膨胀系数上的差异，在冷却中粒子和基体周围形成残余应力场。这种应力场与扩展裂纹尖端应力交互作用，从而产生裂纹偏转、绕道、分支和钉扎等效应，对基体其增韧作用。; 第二相颗粒增韧机制;当 裂纹的扩展路径：;当 裂纹的扩展路径：; 第二相颗粒增韧机制;3）残余应力场增韧机制;4）颗粒的裂纹侨联增韧机制;影响第二相颗粒增韧效果的主要因素是基体与第二相颗粒的弹性模量和线膨胀系数之差以及两相的化学相容性。;（2）晶须增强陶瓷基复合材料;晶须的增韧机制;2）晶须拔出;§5.1 陶瓷基复合材料的种类和性能;（3）纤维增强陶瓷基复合材料;在靠近裂纹尖端的纤维在外力作用下沿着它与基体的界面产生界面分离，形成新的表面，这需要消耗外界能量。尽管单位面积的表面能很小，但所有脱粘纤维总的表面能则很大。　;纤维拔出是指在靠近裂纹尖端的纤维在外力作用下沿着它与基体的界面滑出的现象。很显然纤维首先应发生脱粘和断裂才能被拔出。纤维拔出需要外力做功，因此起到增韧作用。;在裂纹扩展时，如果紧靠裂纹尖端处的纤维并未断裂，裂纹在基体中扩展，因此在裂纹的两边纤维搭起了小桥，使两岸联在一起，称之为纤维搭桥。这会在裂纹表面形成压应力，以抵销外加拉应力的作用，使裂纹