单面板工艺流程.pdfVIP

*单面板工艺流程 开料磨边 →钻孔 →外层图形 → （全板镀金）→蚀刻 →检验 →丝印阻焊 → （热风整平）→丝印字符 →外形加工 →测试 →检 验 *双面板喷锡板工艺流程 开料磨边 →钻孔 →沉铜加厚 →外层图形 →镀锡、蚀刻退锡 →二次钻孔 →检验 →丝印阻焊 →镀金插头 →热风整平 →丝印字 符 →外形加工 →测试 →检验 *双面板镀镍金工艺流程 开料磨边 →钻孔 →沉铜加厚 →外层图形 →镀镍、金去膜蚀刻 →二次钻孔 →检验 →丝印阻焊 →丝印字符 →外形加工 →测试 →检验 *多层板喷锡板工艺流程 开料磨边 →钻定位孔 → 内层图形 →内层蚀刻 →检验 →黑化 →层压 →钻孔 →沉铜加厚 →外层图形 →镀锡、蚀刻退锡 →二次 钻孔 →检验 →丝印阻焊 →镀金插头 →热风整平 →丝印字符 →外形加工 →测试 →检验 *多层板镀镍金工艺流程 开料磨边 →钻定位孔 → 内层图形 →内层蚀刻 →检验 →黑化 →层压 →钻孔 →沉铜加厚 →外层图形 →镀金、去膜蚀刻 →二次 钻孔 →检验 →丝印阻焊 →丝印字符 →外形加工 →测试 →检验 *多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边 →钻定位孔 → 内层图形 →内层蚀刻 →检验 →黑化 →层压 →钻孔 →沉铜加厚 →外层图形 →镀锡、蚀刻退锡 →二次 钻孔 →检验 →丝印阻焊 →化学沉镍金 →丝印字符