2020年5G芯片行业研究分析报告.pptx

2020年5G芯片行业 研究分析报告 目录 CONTENT 01 02 03 04 05 5G芯片发展概况及背景分析 全球5G芯片市场分析 中国5G芯片市场分析 5G芯片领先企业分析 5G芯片趋势前景与建议分析 5G芯片发展概况及背景分析 1.15G芯片发展历程分析 1.2 5G芯片发展背景分析 1.3 5G芯片产业链/模式分析 1.4 5G芯片发展特征分析 01 1.1 5G芯片行业发展历程 5G芯片行业发展历程分析 （2016年之前） （2016-2018年） （2019-2020年） （2021年以后） ●2008年NASA最早提出5G概念， 2014年全球主要运营商组成的下一代 移动网络联盟（NGMN）宣布发起针 对5G的全球项目。 ●以高通、联发科、华为为代表的企 业布局5G芯片的早期研究。 ●2016年10月，高通发布了X50 5G基带芯片。现阶段，基带芯片以 外挂基带为主。 ●2018年，华为、联发科、三星、 英特尔分别发布了支持NSA/SA组 网的5G芯片。 ●2019年随着5G标准的确定，各个 厂商5G基带技术不断成熟，开始有 了第二代5G基带。 ●华为、联发科、高通、紫光展锐、 三星几个代表公司分别发布了5G基 带芯片，5G芯片进入商用化阶段。 ●5G商用化的深化发展，使得5G芯 片在电信基站设备，智能手机/平板电 脑，互联网汽车，互联网设备和宽带 接入网