第六章手机智能机主板堆叠x5项目评审.pptx

正面与背面直身平台都设计成0.5;TP的C角做成0.4*0.5,TP听筒孔往下移动1.15;钢片此处不用切除，腐蚀0.1就行，后期贴绝缘胶避免短路;扣合量先设计成0.2;TP背胶设计装配在壳料上面，需要画出来（按照我给你的TP图纸上的背胶画出）;TP丝印圈设计的是直径3.2，壳料开孔设计成直径3.8， 前摄像头需增加泡棉。;钢片的四个角不用切除这么多，多留一些，参考下X600H的机子设计;前摄像头重复定位，面壳此处设计成0.2+ 后摄像头也是如此 不能双重定位，请检查。;听筒这几处要长起骨位来密封前音腔，目前容易跑音;塑胶上???的公扣，设计成上图方式;喇叭处设计一个前音腔密封泡棉，需要画出;后音腔密封泡棉需画出来，工作高度0.3mm，宽度设计1.2mm+ 尽量加宽。;此处设计不当，前后音腔混合在一起，发不出声音。;把台阶和骨位都给去除，尽量减少;C角倒大些。0.3*0.3;斜顶钢料有点薄，螺丝柱边缘有薄钢，填掉;装配面角 倒一个C角或者圆角 利装配;双重定位，不利于装配;未再生;此处间隙放在0.2+;这几件全部走行位;这几处都要留有FPC的厚度空间;这两件整圈倒C角 或者圆角 ， 利装配;所有天线穿孔0.7，太过于小，改为1.0. 骨位靠近孔位，建议避开0.5;避免尖角对尖角;扣位此处的胶位不要做这么厚，有利于做把音量键FPC做宽和同轴线的避让;铝合金上所有螺丝孔外径设计3.2，内径设计2.0。;FPC此处会长个耳朵接地，设计泡棉顶住;此部位是否太过于薄弱了，请继续优化下铝合金与塑胶模内注塑的结构部分;装饰件的Z向是如何定位？;骨位与马达间隙设计0.1，红色面下沉0.15;C角恐怕不容易加工。;这个地方的三处圆角，模具不好加工，取消这三处圆角;过盈配合0.05;此处没有设计间隙;台阶去除;此处模具做不了;在这上面设计一些凹槽。;此处干涉;在此处在修理下，目前这处档住了同轴线;1、FPC无法定位，DOME片整个厚度设计成0.7 2、FPC宽度尽量设计宽些，否则容易拉断 3、导电基全部设计成2.0直径 4、DOME点建议设计5.0直径的 5、FPC装配在底壳，A壳与FPC的间隙要放在0.2+。 6、DOME点的背面尽量设计有骨位顶住，否则容易没手感。;小板与面壳的间隙放0.1mm，小板背面后期会把器件给放上去。小板需长扣位扣住。 小板和新堆叠做在一起发过来。。;关于主板的定位，一定得用用主板上的定位孔去定位，比较准确。 若产生偏差，主板上的SIM卡托会导致刮手，弹出不良等现象。。;所有辅料必须得正确画出来，泡棉都设计为工作高度画出。所有连接器上面都必须设计泡棉压住，尽量设计成相同的一个。 前后摄像头都必须设计泡棉。 发过来的整机3D，堆叠整理成最终的那个。我这边好做主板和小板资料。