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 关于成立汽车电子控制单元公司 商业计划书 xx（集团）有限公司  报告说明 随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。根据Sumco的数据整理可以看到，在2021年车用半导体对于6/8/12寸硅片的需求预计将在40/100/30万片/月，而至2024年有望对于该三种不同尺寸的晶圆每月的需求将达到40/150/40万片。 xx（集团）有限公司主要由xx有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx有限公司出资111.00万元，占xx（集团）有限公司10%股份；xxx集团有限公司出资999万元，占xx（集团）有限公司90%股份。 根据谨慎财务估算，