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生产部电池线:
题 库
1、清洗机盖板不能正常开、关
答:a、气缸被堵,需清理气缸;
? ? b、气动阀损坏,需修理;
c、丝杆接触金属块断,需更换;
? ? d、感应器未得到感应,清理感应器或更换;
e、盖板变形卡死;
f、压缩空气压力不足;
g、电气原因,检查开关盖信号是否传到PLC。
2、清洗机下料台发生压篮情况
答、a、花篮放偏,感应器感应不到,因对机械重新定位;
b、感应器不工作,清理感应器表面或更换;
c、人为不小心触动清洗机下料位行程开关,导致机械误动作。
3、花篮翻篮? ?
答:a、机械手定位偏移,重新对机械手定位;
? ? b、软件程序混乱出错,对程序复位;
c、定位开关失灵;
d、盖板不能及时打开;
e、机械手脱钩。
4、机械手撞车
答:a、软件程序混乱出错,需复位程序;
? ? b、设计机械频率太高,超过PLC频率范围,降低机械手频率;
5、 PECVD抽不上真空
答:a、石英管破裂,需更换;
b、密封圈破损或者有异物,用异丙醇清洗或者更换;
c、锁紧头松动,更换;
d、反应腔盖螺丝松动,需锁紧;
e、真空泵故障。
6、等离子刻蚀辉光颜色呈红色
答:a、密封性差,检查密封圈等;
b、反射功率偏高,调节反射功率;
c、管道漏气;检查管道。
7、等离子刻蚀反射功率低,预热灯不亮
答:a、线路接触不良,检修;
? ? b、保险丝烧断,需更换。
8、pecvd位置感应器显示有框状态,腔门打不开或关不上
答:碎片或沉积物挡住了感应器,传给系统一个假信号,需清理感应器。
9、微波反射功率太高
答:a、石英管的铜波与铜天线接触不好,重新安装;
? ? b、微波头上的一个旋纽松动,需调节。
10、网眼对不上
答:a、丝网网眼被堵;
? ? b、网板不合格,网眼位置不对;
? ? c、网眼感应校正器被堵;
11、金字塔绒面的好处?
答:当光入射到一定角度的斜面,会反射到另一角度的斜面,形成二次或者多次吸收,从而增加吸收率。
12、在生产过程中清洗槽1、2、3、4槽内有片子,突然停电怎么办
答:将1、2、3、4槽全部加冷水,让它溢流,后再排液,边排边往内加冷水。
13、PECVD镀膜后有一排颜色色差很明显
答:说明反应腔气孔上掉片子,或者气孔被堵住。
14、扩散不能正常进退舟
答:a、检查“急停”按钮是否被按下;
? ? b、检查限位开关;
? ? c、检查限位开关处传输带是否有松落的现象;
15、如何区分扩散面与非扩散面
答:a、扩散面颜色较非扩散面深;
b、通过四探针检测,将暗室的灯打开测试,数字显示较不稳定的为扩散面,反之则为非扩散面;
c、用冷热探针测试硅片表面,电压为负的为扩散面,电压为正的为非扩散面。
16、四探针测试仪修正因子4532显示异常
答:电压不稳定,因是功率放大器件使用时间较长也会损坏,需换HA17741芯片。
17、烧结过后的片子较翘曲
答:a、调节烧结炉5、6区温度;
? ? b、调节第二台背电场加浆的用量,调整刮刀的压力,调整丝网与工作台的距离,减低铝浆厚度;
18、第三台正电极错加银铝浆
答:电池片的开压为3mv左右,电流为0.4A左右,填空因子比较低,串联电阻为负值。
19、换石英管注意事项
答:a、对卡口锁、铝帽、密封圈、铜波导进行清洁;
? ? b、对工艺腔进入2次充气抽气;
? ? c、对气孔进行检查是否有堵塞;
? ? d、对定位探测器清洁;
? ? e、石英管密封圈、铝帽、铜导波安装不允许有脱落;
20、从仓库领过来的新石英舟怎样做
答:第一步,必须用HF、HCL混合液清洗,再用纯水清洗;第二步,必须每一个石英舟都做饱和。
21、浆料搅拌时间
答:银浆、银铝浆至少2.5个小时,铝浆至少2个小时。
22、碎片产生的原因
a、机械造成的碎片;
b、人为原因造成的碎片;
c、工艺原因造成的碎片;
d、吸笔的真空度过大造成的碎片;
e、操作手法不当造成的碎片。
23、二次清洗HF酸浓度太高或时间设定太长会有什么影响
答:HF酸和硅有缓慢反应,也会对硅片有腐蚀,扩散后如浓度太高或时间过长,硅片表面也会腐蚀掉一些,会导致方块电阻偏大。
24、每天要定时检查花篮是否有破损,如有破损立即更换,否则会有金属离子玷污。
25、装网板时注意丝网电极横向放置且固定框缺口与之平行的原则。
26、装括条注意事项
答:安装好刮条后,将刮刀垂直置于印刷机旋转台面上,刮条平直且与台面接触部分无空隙。
27、为什么038浆料和102浆料混用。
答:铝浆038印刷的片子容易翘曲,102浆料印刷的片子比较滑,所以将其按1:1的比例混合用。
28、怎样检测去除磷硅玻璃是否彻底。
答:从二次清洗一槽里将硅片慢慢取出,看硅片表面是否沾水,如没有沾水表示已去除干净,反之则否。
29.对扩散杂质源有什么要求?
答:要制备良好的
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