北京君正-市场前景及投资研究报告-车载IC平台成型，AIOT芯片高增.pdfVIP

证券研究报告 ·A 股公司深度 电子行业 车载IC 平台成型，AIOT 芯 北京君正(300223) 片迎来高增 始于自主创新嵌入式CPU，收购矽成转型为车载IC 细分龙头 公司致力于32 位嵌入式CPU 芯片及配套软件平台的研发和销售，最初 的业务为自主创新的CPU 技术，以此为核心形成 SoC 产品。公司智能 视频芯片及微处理器技术积累深厚，近两年进入收获期。2020 年公司 收购北京矽成，转型为汽车存储龙头，其 DRAM 、SRAM 存储器全球 市占率领先，Flash 存储器快速起量，而模拟及互联新品正逐步投放市 场，产能瓶颈解决后有望迎来爆发式增长。并购完成后，公司拥有了 ISSI 、Lumissil 和 Ingenic 三大业务品牌，形成了“存储+模拟+互联+计 算”的技术平台。未来，本部与矽成的产品技术、研发团队、客户资源