年产xx万片碳化硅衬底项目申请报告【模板范文】.docx

泓域咨询/年产xx万片碳化硅衬底项目申请报告  年产xx万片碳化硅衬底项目 申请报告 xxx有限责任公司  报告说明 目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸（半绝缘型）及6英寸（导电型）。行业龙头美国科锐（已改名Wolfspeed）已成功研发8英寸产品。衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低（6英寸衬底面积为4英寸衬底的2.25倍）。衬底的尺寸越大，边缘的浪费就越小，有利于进一步降低芯片的成本。但与此同时，随着晶体尺寸的扩大，其生长难度工艺呈几何级增长。 根据谨慎财务估算，项目总投资29811.67万元，其中：建设投资23756.66万元，占项目总投资的79.