NPI-各阶段工作规划.pptx

LX-NPI 制程管理课 NPI 各阶段工作规划 客户内部调试 该阶段一般只进行SMT及板测，或只进行整机组装而不测试，主要用于客户内部测试或调试。包含平台/BB/RF等其他电路信号的调试或测试。对良率及Issue 解决进度无要求 改善效果验证 该阶段主要验证在P0-P1阶段提出或导入的改善对策有效性，该阶段开始统计良率。对Issue关闭率及良率均有要求。 工厂制程验证 该阶段工厂软件及测试工具/组装治工具/主source物料全部导入验证，充分暴露制程问题。对良率无要求。对Issue关闭率有要求。 量产性评估（部分项目与P2合并） 该阶段结束前，产线良率需达成量产要求。测试设备/治工具均合格，符合量产要求。 P0 P1 P2 P3 Ramp 评审阶段 Review Phase 目标 Target 备注 Note P1 DI ≤50，Blocker≤1 依据小米研发质量要求(4种不良类型划分)进行评分 P2 DI ≤40，Blocker=0，Critical≤3，Major≤5 P3 DI ≤20，Blocker=0，Critical=0，Major≤3 RP（20K） DI ≤10，Blocker=0，Critical=0，Major≤1 评审阶段 Review Phase 小米 红米 一次良率 FPY 最终良率 FY OBA 一次良率 FPY 最终良率 FY OBA P1 NA NA NA NA NA NA P2 NA ＞80% NA NA ＞85% NA P3 ＞70% ＞88% NA ＞75% ＞90% NA RP（20K） ＞75% ＞90% 1000ppm ＞80% ＞92% 700ppm MP (50K) ＞80% ＞92% 800ppm ＞84% ＞94% 500ppm MP (200K) ＞84% ＞94% 500ppm ＞88% ＞97% 500ppm 各阶段Issue关闭率目标 各阶段良率目标 DI=10 * Blocker 数量+3 * Critical 数量+ 1 * Major 数量+ 0.1 * Minor 数量 生产准备 1.发出新线体稽核结果（依据客户文件MYJ-MD-M05-0002-01 XiaoMi Supplier Capability Assessment Checklist） 2.人员培训记录（依据SOP/SIP/Lesson learnt报告等） 数据接收与转化 BOM(及 matrix) 图纸（核心器件） 单体样品（是否有） 检验规范（通用或其他特殊要求） P0开始前 P0结束 Flowchart分析 1.SIPOC图—对流程进行初步分析确认 DFM（持续更新） 物料相关：物料结构问题及优化方案 制程相关：工艺参数（点胶/压合等）问题讨论优化，组装治工具问题讨论与优化 结构相关：壳类料匹配性问题优化 供货商验证result记录 开始记录并追踪核心器件供货商导入结果，是否OK，量产前全部Close P0目标 对产品建立初步认识，包含平台/核心器件信息/Flowchart等，并结合实际制程和以往Lesson Learnt提出初版DFM。 该阶段重点输出项目为 DFM Report AX版 SIP Issue List 由于P1阶段，产线测试开始全面导入，需要将测试中遇到的问题全面及时地反馈出来，因此Issue List需要在P1阶段完成并持续更新 文件准备 PFMEA,P1阶段整个制程已经可以全部跑通，可以着手准备PFMEA，改善对策结合DFM内部及客户同步进行讨论商定。 外观保护方案确认 P1阶段工程单位主导进行整机保护套，保护膜的设计开发，DQE同步对制程中外观保护方案进行评估，包含保护套/膜保护效果初步确认，外观风险排查与预防措施提出等，最终输出外观改善评估报告。 P1阶段工作展开 P1目标 测试工站初步调通，治工具全部导入，DFM有优化方向，Issue List均有Action及责任人。 该阶段重点输出项目为 Issue List + PFMEA 良率日报（Issue List+良率趋势） 由于P2阶段，良率开始作为衡量生产的指标，所以P2开始统计良率日报，并每日厘清良率损失中各种原因分类占比及TOP项目改善进度。 文件准备 错漏PFMEA, QCP, IPQC checklist(基于CP和FMEA)，二次物料拆解及检验方案， 易混物料List等 QC检验方案确认 检验点设置，即全制程共需几个QC检验点，各自检验项目 各检验工位检验比例（结合CT评估人力需求） 检治具要求List 测试机台及其他治工具Approve List 基于转量产DQE checklist，测试机台及治工具approve后签发合格标签 P2阶段工作展开 P2目标 产品及制程符合量产要求，良