泓域咨询/太原非晶合金项目投资计划书
报告说明
1988年,日立金属率先完成纳米晶合金材料的研发,截至目前全球纳米晶合金产业化的历程仅30余年。为顺应电子产品向高频、节能、小型、集成化方向发展,纳米晶合金材料的制备工艺和技术已经历多代技术的发展和迭代,从第一代、二代的传统制备工艺(带材厚度22-30μm,国内现有主流生产水平),发展到目前第三代、四代的先进制带工艺(带材厚度14-22μm,国际先进生产水平)。纳米晶带材的核心产品指标包括带材宽度和厚度:带材宽度直接决定了材料的利用率和加工效率,宽度越宽则带材的利用率越高,对于带材生产工艺的要求也相应较高;带材厚度直接影响材料的磁导率,在其他条件
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