溶胶凝胶法制备薄膜及涂层材料.ppt

7.3.3.4 干燥过程中相对湿度气氛在防止膜层开裂中的作用 在凝胶干燥过程中，溶剂与水分脱去的速度过快，极易造成膜层表面张力不均而使膜层开裂。实验过程中发现，直接干燥的样品很快发生开裂，而控制环境气氛保持一定的相对湿度能够明显改善膜层开裂状况。 图7-23是在40℃和60℃干燥温度下相对湿度与裂纹平均尺寸的关系曲线。 图7-23 40℃和60℃干燥温度下相对湿度与裂纹平均尺寸的关系 7.3.3.5 热处理升温速率对与薄膜开裂的影响 为确定膜层的热处理制度，一般的方法是将已胶凝化的凝胶研磨成粉末进行差热分析(DTA)、热重（TG）和红外吸收光谱分析(IR)，从而根据分析的结果来确定合理的热处理制度，热处理不适当则非常容易造成薄膜的开裂。 对于采用TEOS为起始原料的SiO2薄膜而言，比较各温度段不同升温速率对薄膜开裂的影响，其结果如表7-11。 升温速率 试样 1 2 3 4 5 30～110℃ 1℃/min 严重开裂 严重开裂 严重开裂 严重开裂 严重开裂 0.5℃/min 轻度开裂 轻度开裂 轻度开裂 轻度开裂 轻度开裂 0.25℃/min 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 110～210℃ 1℃/min 轻度开裂 轻度开裂 轻度开裂 严重开裂 严重开裂 0.5℃/min 不开裂 不开裂 轻度开裂 轻度开裂 严重开裂 0.25℃/min 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 轻度开裂 210℃以上 1℃/min 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 轻度开裂 0.5℃/min 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 0.25℃/min 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 不开裂 表7-11 升温速率对SiO2薄膜开裂的影响 7.3.4 薄膜的微观结构 镀膜的最终微观结构是由下列因素决定的： (1)被基板带起的物质的结构，如胶束的尺寸、维数； (2)被带起的物质的反应能力，如聚合反应的速度； (3)完成膜的沉积过程所需的时间，它与膜的厚度和蒸发速度有关； (4)剪切力和毛细管力的大小，它们与溶剂或载体的表面张力及表面张力梯度有关。 1 薄膜中的孔隙结构 多孔结构的孔径大小受胶粒或胶束的尺寸影响比较大。胶粒或胶束的体积小，孔径就小，体积大，孔径就大。 毛细管力是决定镀膜孔隙结构的因素之一。 2 薄膜的晶体结构 薄膜中晶体的晶格常数常不同于块材，出现这种情况的原因有薄膜原料的晶格常数与基片不匹配，热膨胀系数不一致和薄膜有较大的表面应力等。由于晶格不匹配，为了与基片相结合，在薄膜与基片的界面附近，薄膜的晶格将发生畸变。 7.4溶胶-凝胶法制备薄膜及涂层的应用 表7-12是已经实用的用溶胶-凝胶制备的电子技术用功能性无机膜。 目的 功能 薄膜涂层材料 机械特性控制 玻璃保护 金属保护 塑料硬涂层 表面平滑的涂层 SiO2，SiO2-B2O3 SiO2 SiO2 SiO2，Al2O3-SiO2 热特性控制 耐热性涂层 梯形有机硅聚合物，磷酸金属盐 化学特性控制 玻璃的Na阻隔 玻璃耐碱性涂层 α线防护层 提高聚合物的气体阻隔性 金属防腐 防止Ag的迁移 增强防水性 底层面涂层涂料 SiO2 SiO2，ZrO2 Al2O3（氧化铝溶胶） Al2O3（甘醇有机硅聚合物） 碳酸铝，磷酸铁 SiO2，CeO2-TiO2 SiO2，ZrO2 氟硅烷偶联剂 Al2O3， Al2O3-SiO2，硅氮烷聚合物，各种偶联剂 电气特性控制 导电涂层 强介电涂层 ITO，Cd2SnO4，氧化铝 BaTiO3，LiTaO3 目的 功能 薄膜涂层材料 光学特性控制 着色(吸收光)涂层 反射光涂层 防反射光涂层 光学开关元件 像片穿孔(PHB) 电子技术元件 光磁记忆材料 SiO2-迁移金属氧化物，等离子体聚合膜 ITO TiO2 氧化钒 SiO2-色素 氧化钨 BiYFeGa氧化物 其他 光刻胶 基板 气体分离膜 聚硅烷 Al2O3，SiO2 Al2O3 7.2.2 涂膜 主要方法： 浸渍提拉法 旋转涂覆法 喷雾涂层喷涂法 电沉积法 流动涂膜技术 毛细管涂镀技术 滚动/照相凹版涂镀技术 印花技术 化学涂层 1 提拉浸渍法 浸渍提拉法是将整个洗净的基板浸人预先制备好的溶胶之中，然后以精确控制的均匀速度将基板平稳地从溶胶中提拉出来，在粘度和重力作用下基板表面形成一层均匀的液膜，紧接着溶剂迅速蒸发，于是附着在基板表面的溶胶迅速凝胶化而形成一层凝胶膜。 浸镀工艺过程如图7-8所示。 图7-8 浸镀工艺过程示意图 浸渍 提拉及湿薄膜形成 溶剂蒸发 将被镀基板自镀液槽以匀速V向上垂