印制板及覆铜箔板CQC认证流程.docxVIP

印制电路用覆铜箔板（CCL）和印制线路板（PCB） CQC认证流程 认证流程 中国质量认证中心网站()注册用户 （1） （2） （3） 在线提交申请 （1） （2） PCB：产品类别134001；CCL 产品类别：134004 （3） 通常选择普通类型。 （4） 填写申请人、制造商、生产厂等信息，其中，申请人与制造商地址与营业执照相同，生产厂地址填写实际地址。 申请认证产品相关信息处： 产品名称填写：多层印制线路板；或双面印制线路板；或单面印制线路板。 型号规则：型号、厚度等 （5） 此处选择：性能 和 安全 标准栏可空白。 （6） 此处，若选择“自取”，则需要到CQC北京总部取证；若选择“邮寄”，则将证书寄填写的联系人，此处联系人信息需准确无误，若有变更，需及时修改。 3.向CQC提交相关资料 4.制备样品到指定实验室测试 5.工厂检查（若已有同类产品证书，则不进行工厂检查） 6.认证评价合格后颁发证书。 注：整个流程、通知和信息等均在网上进行。 检测项目和标准（根据产品选择相应的标准） 表1 印制线路板检测标准 产品 检测标准 标准名称 印制线路板PCB SJ 3275 单面纸质印制线路板 SJ/T 11171 无金属化孔单双面碳膜印制板 GB/T 4588.1（IEC/PQC 89） 无金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.2（IEC/PQC 90） 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T 4588.4（IEC/PQC 91） 多层印制板 分规范 GB/T 4588.10（IEC 60326-10） 有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 GB/T 14516（IEC 60326-7） 无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件 GB/T 18334（IEC 60326-9） 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T 18335（IEC 60326-11） 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 表2 印制电路用覆铜箔板检测标准 产品 检测标准 标准名称 印制电路用覆铜箔板 GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻布层压板 （制造多层印制板用） GB/T 12630-1990 一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 （制造多层印制板用） GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰薄膜 GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板 表3 产品一致性检测项目 序号 项目 标准 1 红外光谱分析 GB/T 6040-2002 2 差示扫描量热(DSC) GB/T 19466.1-2004 GB/T 19466.2-2004 GB/T 19466.3-2004 3 热重分析(TGA) ISO 11358:1997 工厂检查（主要内容） 1. 工厂应对关键原料采购实施有效控制，以确保所采购的关键原料满足规定的要求。 2. 工厂应对认证产品生产过程中原料的投料、配比进行监控，使其组分在生产过程中始终得以有效控制，确保最终产品持续满足要求。对适宜的工艺参数进行有效监控，并在生产的适当阶段对产品进行检验。 3. 工厂应对产品的可追溯性实施控制，确保其产品均可追溯其关键原料的来源、生产过程的投料、配比以及适宜的关键工序的工艺参数等。 4. 工厂应对批量生产产品与型式试验合格产品的一致性进行控制，以使认证产品持续符合规定的要求。 认证周期和费用 1.认证周期（通常情况）：检测25天，工厂检查20天，整个流程约60天； 2.认证费用：申请费：600元/单元，批准和注册费：1000元/单元，工厂检查费：3000元/人日 举例：多层印制线路板，主要用于各种电气电子设备中，主要进行：外观、加工质量、孔、导线、厚度、线宽、线距、绝缘电阻、耐电压、剥离强度、焊盘拉脱强度、可焊性、镀层附着力和可燃性等项目，如所使用覆铜箔板均获得CQC标志认证，检测费5500元。如所使用覆铜箔板未获得CQC标志认证，则增加一个覆铜箔板供应商增加测试费，FR-4 9000， CEM-1 6000， CEM-3 7200元，FR-1/22F（酚醛纸制板）6000元，FR-1/22F环氧纸制板7200。 CQC总部 联系人：王瑞锋 电话：010 传真：010地址：北京市