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电子电路铜箔项目投资分析报告（参考范文）.docx

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    泓域咨询/电子电路铜箔项目投资分析报告 报告说明 根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。 根据谨慎财务估算，项目总投资20191.35万元，其中：建设投资15496.29万元，占项目总投资的76.75%；建设期利息216.35万元，占项目总投资的1.07%；流动资金4478.71万元，占项目总投资的22.18%。 项目正常运营每年营业收入45

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