检测微小表面温度分布的高分辨率阵列式温敏二极管温度传感器.docVIP

检测微小表面温度分布的高分辨率阵列式温敏二极管温度传感器 1.导言 微观结构中的各种相互作用通常都涉及流体流动或者是能量的交换，由热力学第二定律可知热转移是一种不可逆转的现象.在许多的微型机械系统中热量是至关重要的其中包括微观结构中遇到的生物中的生理反应和处理，燃料电池，高性能热 热交换器和冷却装置，和化学过程，以此仅举几例。 微型系统中热现象的研究中有着大量的基于MEMS的应用以及各种测量技术的采纳使得其备受关注。微型机械系统中表面温度分布测量技术的研究更是一项很具有挑战的课题研究。基于电学，光学，或辐射特性的温度传感器是检测微型机械系统表面温度分布具有代表性的温度传感器。在这些当中商业的热电偶因其使用的方便性在微型结构表面温度的测量当中的得到了广泛的应用。但是 这种热电偶具有一个致命的缺陷就是其大小有数百微米因此不可能将很多热电偶精准的放置在一块微小的区域中。作为一种替代方法开发出各种温度传感器如微电阻阵列式传感器和阵列式微热电偶。微电阻阵列式传感器和阵列式微热电偶分别利用热电偶电阻和电动势测量温度。这些传感器会存放在一个圆片或玻璃表面通过溅射或薄膜式蒸发形成检测过程。  但是，每一个传感器需要两根导线和两个相互连接的电气点来传送这个传感器的信号到外部的数据采集系统。也就是说，例如为了检测一个微小区域内的1000个位置的温度情况，需要2021 根导线和交互连接点。因此一体化的高密度微电阻或微阵列式热电偶并不是一个切实的选择。 为了克服这两种阵列式传感器的缺点，目前的工作是研究出阵列式二极管传感（DTSA）利用DTSA能够检测出特定区域的多个位置的温度而且这当中的许多导线和连接点能有很好的布局，这是因为信号由扫描二极管的阵列得到。二极管的最主要的特性是其单向性即电流只能由其阳极流向阴极，这种特点使得在扫描过程时当中的某一二极管传感器与其他的有电气上的分离，避免了干扰。因为在RTD或者热电偶传感器的扫描当中不能很简单的做到这种分离所以这种技术并没有适用于这两种传感器中。因此，扫描技术使DTSA测量1024个点的温度时只用64个互联的连接点就能代替使用2048个互联的连接点的RTD或者热电偶阵列。这种做法类似于经常在DRAM对存储单元阵列使用的扫描（或解码）技术。 许多的研究小组的研究已经发展了二极管传感器。金等人在马里兰大学发展了二极管传感器阵列，以便研究沸腾时的传热现象。然而，他们只能够在实验的情况下实现只有16个二极管的控制在小区域内。.我们改善和扩大了他们的工作。最后，为了验证DTSA的实际可行性，将其应用于测量底层材料的热效应。 2.DTSA的设计与构造 2.1 DTSA的工作原理 如图1所示恒流电流通过硅二极管时会产生一个正向压降，它会随着硅二极管的温度的升高而下降。二极管两端的压降与其绝对温度成反比例。通常，二极管两度的压降是0.7V。在室温情况下这个电压随温度每增加1.c下降2mv.然而，由于不同的制造工艺，晶片的不同放置位置以及各种杂质，许多市面上的二极管并没有一致的温度特性。因此，所有的二极管温度传感器必须进行校准，以确定温度变化与压降间的关系。这可以通过温度控制箱来实现，如果控制箱的温度是知道的，那么二极管传感器的温度信号就可以校准。 图1 二极管传感器的工作原理 将大量的温度传感器集成在一个微小的区域需要用到新的集成技术,举一个简单的例子来说明这种新技术。图2中描述了4×4的二极管阵列是如何连接在一起的。如果二极管A-2的压降是所要求知道的，可以通过连续的模拟开关将10微安的恒流电流送入到A行，与此同时当其他行为接通状态时第二列通过一个模拟开关被连接起来，则A到2间的压降就可以检测出来了 ，这个阵列中的其他二极管的压降可以由模拟开关改变不同的列和行得到，直到整个阵列扫描完毕。 图2 4x4阵列A-2间的电压检测取样 在当前的研究中，我们采用了在DRAM中存储单元中经常用到的扫描或者说是解码电路。当前的这个设计是很特别的，它容许恒流通过二极管阵列中的某一特定的一个来检测微型结构当中的温度分布情况。这个独特的设计是通过一个多路模拟开关实现的，这种扫描技术使得DTSA仅用64个焊盘连接点就可以检测1024个检测点的温度，而通常下用RED或者是热电偶阵列则需要2048个互联焊盘点。 2.2 布局和构成 DTSA二极管的设计如图3所示，此种制造工艺过程是常规CMOS工艺的一种。首先，一系列的N -井形成了一个圆型基片。然后，利用N +和P +杂质扩散形成P +和N +离子区。第三，放置多晶硅加热器来加热和控制DTSA的温度 。第四，导电片1和导电片2放置在圆形片上分别用来连接行和列的二极管。第五个步骤，