贵阳工业自动化装备项目可行性研究报告参考模板.docx

泓域咨询/贵阳工业自动化装备项目可行性研究报告 报告说明 上世纪80年代之前，电烙铁装联是我国电子工业中电子产品的主要装联方式，大部分装配工艺以手工组装为主。到了90年代初，半导体封装、片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子装备中的使用率增长超过65%-75%。目前，我国电子装备电路组装是采用以SMT为主流的混合组装技术形式，对应的以锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊炉等设备为核心。近年来，在电子装联装配部分工艺中的锁螺丝设备和激光打标设备等柔性自动化设备也逐渐发展起来。 根据谨慎财务估算，项目总投资21112.78万元，其中：建设投资15995.59万元，占项目总投资的75.76