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泓域咨询/印制电路板项目融资计划书
印制电路板项目
融资计划书
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报告说明
5G基础建设在2019年快速展开，至2019年底，中国已建设5G基站超过10万站。5G时代中智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，使得射频线路在5G手机中将占据更多空间，手机主板和其他元器件将被压缩至更高密度、更小型化完成封装，推动HDI变得更薄、更小、更复杂。除了智能手机，其他消费电子、物联网应用也将推动高阶HDI、以及RF板需求快速提升。
根据谨慎财务估算，项目总投资30958.70万元，其中：建设投资23787.73万元，占项目总投资的76.84%；建设
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