陶瓷基复合材料讲稿雷芳.pptVIP

* 莫来石纤维上未涂BN涂层 莫来石纤维上涂有BN涂层 　　从图中可看出，若纤维未涂BN涂层，则复合材料的断面呈现为脆性的平面断裂：而经CVD沉积0.2um的BN涂层后，断面上可见到大量的纤维拔出。 第九十页，共一百五十七页。 * 　　 陶瓷基复合材料的强韧化机理 　　界面的性质还直接影响了陶瓷基复合材料的强韧化机理。 　　以晶须增强陶瓷基复合材料为例，来对其强韧化机理进行探讨。 第九十一页，共一百五十七页。 2 颗粒增韧机制 第二相颗粒的引入可以改善陶瓷材料的力学性能，引入的第二相可以是金属颗粒，也可是无机非金属颗粒。影响第二相颗粒增韧效果的主要因素是基体与第二相颗粒的弹性模量和热膨胀系数之差以及两相之间的化学相容性，其中，化学相容性是要求既不出现过量的相间化学反应，同时又能保证较高的界面结合强度，这是颗粒产生有效增韧效果的前提条件 第九十二页，共一百五十七页。 刚性颗粒弥散强化陶瓷增韧机理： * 裂纹分支、裂纹偏转和钉扎。颗粒弥散增韧与温度无关，因此可以作为高温增韧机制。颗粒弥散强化是一种有效的增韧途径， 可使材料的断裂韧性提高50%以上。增韧机理受到刚性颗粒、陶瓷基体的自身特性(如弹性模量、热膨胀系数等）以及二者界面结合状态的影响 第九十三页，共一百五十七页。 延性金属颗粒增韧机理： * 裂纹桥联机制、延性颗粒塑性变形区域屏蔽机制、金属颗粒拔出、裂纹偏转及裂纹陷入机理等。桥联机制是主要机制，即等裂纹前沿扩展到延性金属颗粒时，金属颗粒由于具有较大延性，将不发生破坏而产生塑性变形，因此扩展裂纹的上下表面在裂纹尖端后方一定距离内被未损伤的金属颗粒钉扎(桥联)。由于桥联金属颗粒阻止了裂纹的进一步张开而减小了裂纹尖端的应力强度因子，从而达到增韧效果 第九十四页，共一百五十七页。 * 　　晶须增强陶瓷基复合材料的强韧化机理与纤维增强陶瓷基复合材料大致相同，主要是靠晶须的拔出桥连与裂纹转向机制对强度和韧性的提高产生作用。 第九十五页，共一百五十七页。 * 　　研究结果表明，晶须的拔出长度存在一个临界值lpo，当晶须的某一端距主裂纹距离小于这一临界值时，则晶须从此端拔出，此时的拔出长度小于临界拔出长度lpo ； 第九十六页，共一百五十七页。 * 　　如果晶须的两端到主裂纹的距离均大于临界拔出长度时，晶须在拔出过程中产生断裂，断裂长度仍小于临界拔出长度lpo ； 第九十七页，共一百五十七页。 * 　　界面结合强度直接影响了复合材料的韧化机制与韧化效果。 　　界面强度过高，晶须将与基体一起断裂，限制了晶须的拔出，因而也就减小了晶须拔出机制对韧性的贡献。 第九十八页，共一百五十七页。 * 　　但另一方面，界面强度的提高有利于载荷转移，因而提高了强化效果。 　　界面强度过低、则使晶须的拔出功减小，这对韧化和强化都不利，因此界面强度存在一个最佳值。 第九十九页，共一百五十七页。 * 下图为SiCw/ ZrO2材料的载荷--位移曲线。 (位移 um) 载荷(N) 　　从图中可以看出，有明显的锯齿效应，这是晶须拔出桥连机制作用的结果。 第一百页，共一百五十七页。 * 陶瓷基复合材料的成型加工 1.2.1 纤维增强陶瓷基复合材料的加工; 1.2.2 晶须与颗粒增韧陶瓷基复合材料的加工; 第一百零一页，共一百五十七页。 * 　　纤维增强陶瓷基复合材料的性能取决于多种因素，如基体、纤维及二者之间的结合等。 纤维增强陶瓷基复合材料的加工 第一百零二页，共一百五十七页。 * 　　从基体方面看，与气孔的尺寸及数量，裂纹的大小以及一些其它缺陷有关； 　　从纤维方面来看，则与纤维中的杂质、纤维的氧化程度、损伤及其他固有缺陷有关； 第一百零三页，共一百五十七页。 * 　　从基体与纤维的结合情况上看，则与界面及结合效果、纤维在基体中的取向，以及载体与纤维的热膨胀系数差有关。 第一百零四页，共一百五十七页。 * 　　正因为有如此多的影响因素，所以在实际中针对不同的材料的制作方法也会不同，成型技术的不断研究与改进，正是为了能获得性能更为优良的材料。 　　目前采用的纤维增强陶瓷基复合材料的成型主法主要有以下几种： 第一百零五页，共一百五十七页。 * (1)．泥浆烧铸法 　　这种方法是在陶瓷泥浆中分散纤维。然后浇铸在石膏模型中。 　　这种方法比较古老，不受制品形状的限制。但对提高产品性能的效果不显著，成本低，工艺简单，适合于短纤维增强陶瓷基复合材料的制作。 第一百零六页，共一百五十七页。 * (2)．热压烧结法 　　将特长纤维切短(3mm)，然后分散并与基体粉末混合，再用热压烧结的方法即可制得高性能的复合材料。 　　这种方法中，纤维与基体之间的结合较好，是目前采用较多的方法。 第一百零七页，共一百五十七页。 * 　　这种短纤维增强体在与基体粉末混合时取向是无序的，但在冷