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表单编号： 版本： 保存期限：3年
DIP/老化/板测制程IPQC巡查Checklist
线别： 客户： 机型： 批次号： 批量： 日期：
时间 时间 时间 时间 时间 时间
项 目 检 查 内 容
1.切板机是否有定期点检？刀片是否有进行每天保养？
2.操作员切板时是否有注意板边零件是否有损件隐患？
切板站 3.切板后是否有检查板边是否有毛边超标？
4.切板前是否有确认当批产品标示卡上有无SMT IPQC盖的PASS章印.
5.PCBA摆放方式是否有损件隐患？
1.人员上线作业前是否有核对物料与SOP是否一致？
2.所用物料是否与BOM、SOP、ECN要求一致?
3.各工位作业方法、做业内容是否与SOP要求一致？
4.各工位物料是否有标识？标识是否正确？
5.对零件落地，生产线是否有定期清理并区分处理？针对晶振落地是否
有报废处理？
6.新人上岗或岗位人员变动时，人员是否有做提前培训？
插件站
7.PCBA过炉前是否有经过炉前 目检检查？
8.确认炉后卸板人员作业动作是否规范？是否有损件隐患？
9.确认炉后扫描人员是否有将产品序号扫入系统且无漏描？
10.人员是否按实际情况填写炉后良率报表？针对超标部分是否有知会
上级或工程处理？
11.PCBA摆放是否凌乱？人员拿板是否轻拿轻放？
12.物料加工成型区域的物料是否按文件要求进行作业？
1.锡炉是否每天有点检记录？是否定时清洁保养？
2.PCBA过炉后，是否有确认零件脚吃锡状况？针对吃锡不良，是否有做
相应改善措施？
3.炉内锡渣是否有按文件定义频率进行清理？
4.生产过程中加锡条，是否有依文件执行？
波峰焊
5.助焊剂喷雾量是否在标准范围内？
6.炉内过滤网是否按时清洁？
7.炉温参数是否与履历表一致？并且炉温应在标准范围内？
8.新工单上线或时间超过24H,工程是否有重新测量炉温？
9.PCBA掉或卡住炉内，是否有依据文件定义进行处理？
1.确认炉前、炉后 目检人员是否有培训过检验规范等课程？
2.确认产品堆积生产组长是否有及时处理，并控制堆积不良产生.
炉后 3.炉后执锡率超过20%，在线工程是否有处理或处理方案?
4.确认人员拿板方式是否按轻拿轻放要求执行？
5.确认PCBA装框 (含千层架)方式是否按要求摆放，是否有损件隐患？
6.在线使用的烙铁设定温度与实测温度是否在文件定义范围内？
1.烙铁、风枪设定温度与实测温度是否在文件定义范围内？
2.修理所使用的散料是否有明确区分标示并经品质人员确认？
维修
3.良品与不良品、待修品与已修OK品是否有区分管理？针对维修OK品是
否有单独管控并送至品质处检验？
1.老化板是否有异常，灯亮状态是否与SOP一致。
2.查看老化房记录报表的老化实践是否有记录，老化时间为4小时，老
老化
化温度是否在40度-50度范围内 （记录实际值)
3.老化的产品是否有报表记录。
1.测试仪器是否已校准/校准结果是否在文件要求的范围内。
2.检查机器设备的保养是否符合文件要求。
板测
3.测试站测试用网线使用寿命是否过期、测试网线水晶头是否有磨损或
损坏？
1.人员接触PCBA是否有佩戴静电环或静电手套？
ESD
2.电子物品放置区是否有静电防护措施？
1.确认生产设备及维修设备是否有接地？
2.车间内温湿度是否有按要求每天进行监控并记录？
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